聯發科、聯詠、瑞昱Q3亮眼 名列全球前十大IC設計
全球前十大IC設計業者第三季營收排名出爐，臺廠包括聯發科、聯詠、瑞昱分別位居全球第4、第8、第9名，聯詠年成長更是強勢達24%，瑞昱則年增7.9%，聯發科雖年成長僅3%，但毛利率站穩38.5%，調整產品組合效益顯現。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院，第3季十大IC設計業者依序爲博通、高通、輝達、聯發科、超微、邁威爾、賽靈思、聯詠、瑞昱、戴樂格等，受惠於網通、資料中心、車用領域與消費性電子的成長動能，除了高通微幅衰退，IC設計廠營收表現皆較去年同期成長。
因爲系統單晶片(SoC)產品大受市場歡迎，聯詠第3季營收爲157.57億元，季增18.7％，稅後淨利達18.39億元，年增逾一成；展望第4季，因SoC產品步入淡季，加上部分客戶在第3季提前備貨，預期會小幅下滑，將落在146億元至150億元之間，約季減4.8％至7.3％，毛利率則預估會介於29.5％至31％。
瑞昱則因三大產品線包括PC、網通與多媒體皆成長，第3季合併營收120.86億元，季增8.4％，毛利率達47％，第3季獲利爲14.12億元，每股純益爲2.78元，爲近四年新高。展望後市，因瑞昱打入車用市場的乙太網路，以及物聯網布局，將帶來新的成長動能。
聯發科第3季營收爲670.3 億元，季增約一成，達到財測高標，毛利率38.5％、季增0.3個百分點，然而獲利卻被匯率虧損吃掉，季減8.3％至68.72億元，每股淨利4.39元。聯發科因貿易戰及半導體景氣不確定性升高，保守看待明年，但持續調整體質目標不變，聯發科將透過佈局5G、人工智慧（AI）、特殊應用晶片（ASIC）及車用等四大引擎面對大環境不明朗的挑戰。