《科技》SEMI估今年半導體設備支出減22% 明年大翻轉

SEMI在最新WFF報告中指出，2023年半導體產業資本支出因針對晶片庫存修正而有所調整，但高速運算（HPC）和汽車領域對半導體長期需求仍持續看漲，預期將帶動明年晶圓廠設備支出復甦。

最新的SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋全球1470座設施和生產線，亦包括今年或以後可能開始量產的142座設施及產線。報告顯示，全球半導體產業產能將持續攀升，繼去年增加7.2％後，今年將續增4.8％、明年增幅達5.6％。

隨着更多供應商提供晶圓代工服務並擴增產能，晶圓代工業今年將引領半導體業擴張，投資額434億美元、年減12.1％，明年則將年增12.4％至488億美元。記憶體今年投資額雖年減達44.4％至171億美元，仍位居全球支出第二大部門，明年可望躍升至282億美元。

相較於其他次產業支出今年將有所衰退，類比和電源則在汽車市場需求平穩成長推動下持續擴張，今年支出續升1.3％至97億美元，預期明年投資熱度持續，維持較高的資本支出規模。

展望2024年，臺灣將持續穩坐全球晶圓廠設備支出寶座，總額估年增4.2％至249億美元。居次的韓國總額210億美元、年增達41.5％。中國大陸則位居第三，但預期先進製程發展受美國出口管制將有所受限，總額維持與今年相當的160億美元。

而美洲地區雖維持第四大支出地區，但明年總額可望創下110億美元新高、年增23.9％。歐洲和中東地區的投資額預期亦將續創新高，總額年增36％至82億美元。日本和東南亞晶圓廠設備支出，預計至明年將分別回升至70億、30億美元。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，本季SEMI全球晶圓廠預測報告可看見業界對明年的初步展望，全球晶圓廠產能可望穩定擴張，以契合汽車、運算領域，以及一系列新興應用推波助瀾下，半導體產業未來的長期成長。