《科技》10％→15％ SEMI上修今年半導體設備銷售額成長率

國際半導體產業協會（SEMI）表示，看好5G、高效能運算、車用等運用，將帶動半導體業成長，也促使半導體設備將步入超級循環週期，今年半導體設備銷售金額增長率由原本的年增一成上修至15%，且今年提前達到明年預估之水準。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，2020年至2025年全球半導體營收年複合成長率將約5%，電腦運算與通訊將是半導體業最大市場，電動車與工業等應用市場也都有成長空間。

SEMI研究總監曾瑞榆指出，今年晶圓代工營收可望成長逾10%，包括5G、高效能運算、車用與物聯網是主要成長動能。

SEMI產業研究總監曾瑞榆針對全球半導體設備市場發展分析表示，去年全球原始設備製造商的銷售額約達690億美元，年增16%寫下新紀錄，預期2021年將再成長約15%，上看800億美元。臺灣今年也預計重回市場領導地位。

曾瑞榆指出，在先進製程的帶動下，前段晶圓廠設備市場規模已從2010年代前半的300億美元擴展至近期超過500億美元，2020年進一步接近600億美元。拜記憶體市場復甦、先進邏輯製程和晶圓代工廠持續投資所賜，SEMI預估前段晶圓廠設備市場在今年將仍有雙位數的成長，且同步由原本的年增一成上修至年增15%，市場規模預期將挑戰700億美元。

針對晶圓代工業今年看法，曾瑞榆表示，晶圓廠產能利用率都逼近滿載，晶圓代工產能吃緊情況可能延續到下半年，尤其8吋產能更是不足，今年與明年8吋產能吃緊情況都可能不會緩解。

曾瑞榆表示，在邏輯與記憶體廠同步積極投資，半導體設備未來幾年將步入超級循環週期，預期今年半導體設備銷售金額可望成長15%，增幅將高於原估的10%水準，臺灣將超越中國大陸，成爲全球最大半導體設備市場。

SEMI預測，整體12吋晶圓代工產能在2020到2024年預計將有接近10%的年複合成長率，其中又以臺積電(2330)以及三星5奈米以下產能成長動能最爲強勁。臺灣在12吋的晶圓代工產能將持續領先（超過五成），但中國、韓國以及美國的晶圓代工產能成長也在加速。

此外，全球8吋晶圓廠產能在2020到2024年將只有3%的年複合成長率。晶圓代工約佔全球一半的8吋晶圓廠產能。