郭臺銘首度鬆口：獲蘋果、亞馬遜金援　競標東芝

▲郭臺銘在日本大阪接受《日經》專訪。（圖／翻攝自日經）

財經中心／綜合報導

鴻海（2317）董事長郭臺銘首度證實，鴻海獲得兩大美國客戶蘋果與亞馬遜的支持與金援，一同競標日本東芝記憶晶片股權。

根據《日經》專訪目前人在日本大阪的郭臺銘，郭首度透露這項消息，他說「我們一定不會破壞或干擾（東芝現有的管理），將會像對待夏普一樣對待他們。」他補充說，他相信富士康很有可能贏得投標。

至於投標金額，郭臺銘指出，會與蘋果與亞馬遜是一起出錢（買東芝股權），但不能透露他們各自出多少，這是商業機密。

報導分析，日本東芝本身是蘋果iPhone的主要供應商。同時，亞馬遜會加入投標，因爲對亞馬遜來說，數據中心是亞馬遜的重要基礎設施，這部分需要用到大量快閃記憶體。這兩大科技巨擘對於記憶晶片的需求只會愈來愈高。

目前在鴻海與夏普的臺日聯軍以外，還有4組人馬競標東芝晶片事業，分別是美國通信晶片大廠博通（Broadcom）、美國私募基金巨擘KKR、身爲東芝合作伙伴的美國威騰電子（WesternDigital），以及南韓記憶晶片大廠海力士（SK Hynix）與美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）的美日聯軍。但報導引述消息人士的說法，在遞件競標東芝晶片事業的5組人馬中，鴻海出價最高，很可能超過2兆日圓（逾5400億元臺幣）。