Google Pixel 10傳與臺積電合作！全客製Tensor G5晶片 網嗨：錢給你快點出

近日外媒從出貨單的蛛絲馬跡證實Google Pixel 10的Tensor G5晶片將由臺積電製造。圖爲Google Pixel 8系列手機。（翻攝自Google YouTube）

外界預期Google將於今（2024）年下半年發表新款Pixel 9系列手機，除了重新設計的機身外型，也將搭載由三星製造的新款Tensor G4晶片。Pixel 9尚未亮相，近日卻有外媒從蛛絲馬跡發現Google下一代Pixel 10將與臺積電合作開發Tensor G5晶片，讓不少網友相當期待。

據外媒《Android Authority》報導，Google即將發表的Pixel 9將搭載小幅升級的Tensor G4晶片，同樣仍由三星製造。不過近期有傳聞指出Google Tensor G5晶片將轉由臺積電製造，而從一些公開資料中的蛛絲馬跡似乎能證實這項傳聞。

外媒檢視了一份Google Tensor G5晶片樣品的載貨清單。雖然沒有明確寫明Google Tensor G5，但過去Google初代Tensor晶片代號爲「Whitechapel」並以WHI簡寫；Tensor G4代號「Zuma Pro」以ZPR簡寫，過去有消息指出Google以「Laguna Beach」作爲這款晶片代號，因此文件中「LGA」也就是它的簡寫。

外媒從一份出貨單資料證實Google Pixel 10將採用的Tensor G5晶片由臺積電製造。（翻攝自Android Authority）

除此之外，文件中如A0、OTP、V1、NPI-OPEN等皆能代表這是最早期的版本；SLT系統級測試代表是否能正常運作，並模擬最終零售產品的基本需求。另外也提到臺積電整合式扇出型「InFO PoP」先進封裝技術，很大程度證實了相關傳聞。

不過上述傳聞未獲Google官方正式證實，距離Tensor G5晶片推出還有約一年半的時間，但也表明Google可能已經開始對這款產品進行研發。許多網友看到消息後相當期待，「Google終於想開了」、「你終究是要下單TSMC的」、「出臺積製程我一定買」、「好，等明年了」、「準備Pixel 10迴歸谷歌」、「來了來了終於能買了」、「錢給你快點出」。