消息稱谷歌正與臺積電合作開發“首款完全定製芯片”Tensor G5

IT之家 5 月 26 日消息，距離谷歌Pixel 9系列手機發布還有幾個月，不過目前外媒Android Authority已經曝光了谷歌Pixel 10系列手機的規格信息，該機將使用由谷歌和臺積電合作開發的“首款完全定製”Tensor G5芯片。

據介紹，這款Tensor G5芯片代號爲“LGA（拉古納海灘）”，將使用臺積電的InFo POP（集成扇出）晶圓級包裝技術，支持 16GB以上RAM。

不過小夥伴們還需要一年才能看到相關芯片及對應的Pixel 10手機，谷歌即將推出的Pixel 9手機將搭載代號爲“Zuma Pro”的 Tensor G4 芯片，是目前Pixel 8/8a系列手機Tensor G3（代號“Zuma”）的改良版本，據稱“不會帶來任何重大升級”。

另據IT之家先前報道，消息源Conner 同樣聲稱谷歌 Tensor G4預計只是“小幅更新”，谷歌將“重大升級”放在 Tensor G5 芯片中，谷歌將自行設計這款芯片的 CPU 及 GPU。