工具機公會推動半導體設備在地化

簽署儀式完成後，行政院沈榮津副院長（後排左二）、立法院蔡其昌副院長（後排左三）、工具機公會理事長許文憲（前排左五）和簽署代表合影。圖／黃俊榮

爲推動半導體及電子相關設備生產在地化，建立產業生態系（Ecosystem），使臺灣企業得以利用跨產業合作發展契機，帶領全球技術革新發展，開創蓬勃商機。工具機公會12月2日，邀集五個公協會及四個法人團體，共九個單位共同簽署推動半導體設備在地化跨產業聯盟合作備忘錄，活動在行政院沈榮津副院長、立法院蔡其昌副院長等人見證下完成簽署儀式。

隨着5G通訊、物聯網、AI、量子計算機、自駕車和AR／VR等新科技的誕生，帶動整個半導體市場的成長，SEMI預估2020年全球OEM之半導體制造設備銷售總額將達到632億美元，較2019年的596億美元成長6％，2021年營收更將呈現兩位數強勢成長，創下700億美元的歷史紀錄。

臺灣在全球半導體生態系中一直扮演核心角色，過去十年，臺灣是全球最大的半導體設備消費國，加上半導體一直以來被政府列爲戰略產業，這讓臺灣半導體制造業的前端與後端生產技術，維持領先全球的地位。工具機公會理事長許文憲表示，半導體產業爲國內龍頭產業，2019年臺灣半導體設備規模更高達到171.2億美元，期盼龍頭產業能發揮「母雞帶小雞」的精神，推動半導體及電子相關設備生產在地化，藉由這次跨產業的合作，建立臺灣特有的半導體及電子設備產業生態系（Ecosystem）。

本次除了工具機公會（TMBA）之外，也邀集國際半導體協會（SEMI）、電子設備協會（TEEIA）、光電協進會（PIDA）、智動協會（TAIROA）、金屬中心（MIRDC）、精機中心（PMC）、工研院（ITRI）以及資策會（III）等，九個單位共同簽署合作備忘錄。

政府希望能持續掌握臺灣半導體產業的優勢，通過由經濟部規劃建置「半導體先進製程中心」，藉由外商來臺、在地供應鏈、人才與資金補助等措施，目標2030年提升產值爲5兆元。「推動半導體設備在地化跨產業聯盟」將建構產、官、研發展溝通及媒合平臺，針對半導體及電子相關設備生產在地化，所需製程設備、精密零組件、智慧製造技術及產業人才進行跨領域、跨產業整合，搶佔半導體設備製造商機。