產業綠化加速 半導體設備、儲能鏈搶先機

其中，扮演臺灣「護國羣山」角色的半導體產業，也是積極投入永續行列的領頭羊，綠色轉型浪潮對上下游供應鏈影響甚鉅，除了臺積電大舉採購綠電，相關半導體廠房建造商聖暉*透過綠色工程管理模式，從規劃設計、設備、採購、施工工法到維護等多方切入，使得公司節能設計相較於原廠房，可節省32％的用電量。

法人分析，綠色廠房對於企業實踐節能減碳爲重要關鍵，廠房與設備結合可讓節能效率大幅提升，友威科在真空生態系統建立，以及國內真空濺鍍及蝕刻機爲領導者，引領產業發展方向，除在汽車、光學產業已佔有關鍵性市場定位，近期更將觸角擴展至半導體封裝、石英及晶片內埋產業，並取得亮眼成績。

據悉，友威科佈局扇出型面板級封裝（FOPLP）製程，推出Panel Type蝕刻設備，較過往Wafer Type產能更大，產品單位耗能及製造成本更低，備受歐洲整合元件製造廠（IDM）青睞。

而在儲能部分，國發會公佈2050淨零排放路徑，桓鼎-KY以整合集團資源方式，運用節能建材與能源技術，結合電池模組及儲能用電系統，研發儲能牆（Energy Wall）。

桓鼎-KY總座莊宏偉日前參與券商企業永續趨勢論壇時指出，因應電動車時代，隨停隨充的「目的地充電」將是未來需求，憑藉切片式儲能牆能將快充帶進市中心，讓蛋黃區也能遍佈儲能充電站，儲能牆跳脫舊有商業模式，憑藉建置成本低、體積小、安全、美觀等特性，可裝置場域將更加多元。