半導體設備、儲能鏈 搶先機

半導體設備及儲能供應鏈24日股價表現

聯合國氣候報告呼籲加速減排，加上美國清潔競爭法案（CCA）最快將於2024年上路，高碳排密度產品將被加徵碳稅，淨零減排降低生產成本已成產業鏈趨勢，法人預期電子上游半導體產業將率先導入，包括設備廠、儲能應用等相關供應鏈具中長期發展商機。

國票證總座張育綺表示，近年來全球永續發展意識上揚，國際大廠開始嚴格要求供應商各項永續指標，供應鏈綠化成爲市場積極關注議題。尤其臺灣身處國際供應鏈要角，國發會也公佈2050淨零排放路徑，提出四大轉型策略和兩大治理基礎，建構綠色低碳商業模式、強化供應鏈韌性將是未來產業重要發展目標。

扮演臺灣「護國羣山」角色的半導體產業，近年積極投入永續行列，成爲市場領頭羊，尤其在歐美大型客戶要求下，綠色轉型浪潮對上下游供應鏈影響甚鉅。除了國內晶圓代工龍頭大舉採購綠電，從建廠端即開始導入減碳概念更能降低碳排成本。半導體廠房建造商聖暉*以綠色工程管理模式，從規劃設計、設備、採購、施工工法到維護等多方切入，透過節能設計相較於原廠房，預估可節省3成以上的用電量。

法人分析，綠色廠房對於企業實踐節能減碳爲重要關鍵，廠房與設備結合可讓節能效率大幅提升，友威科在真空生態系統建立及國內真空濺鍍及蝕刻機爲領導者，引領產業發展方向，除在汽車、光學產業已佔有關鍵性市場定位，近期更將觸角擴展至半導體封裝、石英及晶片內埋產業。

據悉，友威科佈局扇出型面板級封裝（FOPLP）製程，推出Panel Type蝕刻設備，較過往Wafer Type產能更大，產品單位耗能及製造成本更低，備受歐洲整合元件製造廠（IDM）青睞。

而在能源應用及儲能方面，國發會公佈2050淨零排放路徑，桓鼎-KY以整合集團資源方式，運用節能建材與能源技術，結合電池模組及儲能用電系統，研發儲能牆。

桓鼎-KY總座莊宏偉日前參與券商企業永續趨勢論壇時指出，因應電動車時代，隨停隨充的「目的地充電」將是未來需求，憑藉切片式儲能牆能將快充帶進市中心，讓蛋黃區也能遍佈儲能充電站，儲舊有商業模式，加上建置成本低、體積小、安全、美觀等特性，可裝置場域將更加多元。