Glass Wafer加工具 臺鑽新亮點

臺灣鑽石工業董事長藍敏雄博士表示，臺鑽的Glass Wafer加工工具應用，將提升公司在半導體產業的競爭力。圖文／王奕勳

國際知名的前瞻精密鑽石切割、研磨、拋光工具製造廠商－臺灣鑽石工業（簡稱臺鑽），再次展現傲人創新能量，將於2016半導體展會上呈現優異技術的半導體及玻璃晶圓（Glass Wafer）加工工具，以因應新一代整合扇出型（InFO）封裝技術的需要，同時，針對困難的高階封裝技術挑戰，持續尋求更符合成本效益的解決方案，全面佈局搶攻半導體市場商機。

臺鑽董事長藍敏雄博士表示，當半導體晶圓變得更薄時，同時也對背面減薄，切割，與其他相關製程的要求愈來愈高。基於這個原因高精密的玻璃晶圓在加工時成爲了基本需要，臺鑽的Glass Wafer加工工具應用，不僅降低成本符合使用者需求，藉此使微小的行動晶片（智慧手機、手錶、VR等行動裝置）更輕、更薄，也是大幅降低不良率損失的關鍵，更重要的是讓臺灣本土的廠商有更多的競爭力，減少購買進口工具或過度依賴原廠支援的成本負擔，進而延伸到新世代的智慧化生產，因而對晶圓封裝製程及微小的行動晶片加工應用產生了重要貢獻。

隨着全球智慧工業4.0的議題持續發酵，除了研發生產上必須更貼近市場需求之外，藍敏雄強調，臺鑽更着重於以服務及高品質爲客戶解決問題，搭配多元化的工具性能來啓動新價值的來臨，全面提升臺鑽在切割及背面研磨的市佔率，爲臺灣半導體產業發展，奠定紮實的工業基礎實力。

值得一提的是，爲了提升競爭力，減少不必要的浪費降低成本，使生產合理化，臺鑽特地導入豐田生產方式（Toyota Production System，TPS），讓公司邁向精實管理，同時不惜斥下巨資聘請專業顧問進廠加以輔導，協助員工建立兼具「創新」的精神，不斷挑戰，創造更多的附加價值。