高通修財測 臺半導體供應鏈憂喜各半
▲高通下修年度獲利預估、震撼半導體市場，臺廠半導體供應鏈股價已率先反應，後續效應仍有待觀察。(圖／資料照片)
手機通訊晶片大廠高通，去年第4季繳出營收71億美元、年增率7%，營業利益25億美元、年增37%的亮眼成績，其中MSN晶片組出貨達2.7億套、年增率27%，帶動營收、出貨同步創高，不過驚奇之後，更讓外界感到傻眼的是，高通卻逆勢下修今年度營運展望，令不少外資法人感到錯愕。
根據外電報導，高通執行長Steve Mollenkopf指出，將下修下半年度半導體事業營收以及每股盈餘預估值，主要調整變化，是爲了反映根據OEM廠的組合以及重要客戶的銷售情況，同時也是爲了因應中國大陸市場激烈競爭的發展趨勢，所必須進行的預期性調整。
事實上，高通自從推出高階應用處理器晶片之後，過熱的問題一直受到市場關注及討論，雖然高通積極透過改版方式解決問題，不過，市場卻傳出，高通在爭取三星最新一代旗艦機種Galaxy S6訂單，卻慘遭三星拒於門外，雖然Steve Mollenkop在最近一次的法說會上，並沒有直接點名是哪家客戶掉單，不過也坦言並未爭取到某大型客戶新一代旗艦機訂單。
由於高通這次下修今年度財務預測值，除了令外資法人大失所望之外，其中原因已經相當明確，這也讓聯發科(2454)抓到機會，在4G手機晶片市場上，可藉由這次高通當機的機會，加快腳步趁勝追擊，不過，對臺積電(2330)而言，高通所留下的產能缺口，卻得從其它客戶補上，但無論如何，昨(30)日聯發科、臺積電股價分別以下跌2.91%及1.74%，至於下游封測廠所受衝擊效應，仍有待後續觀察。