《電子零件》雙利多加持 志聖獲利可望優於去年

PCB及面板設備廠—志聖(2467)受惠於載板需求強勁,產品組合轉佳,今年營收雖然較去年下滑,但獲利有機會優於去年,明年業績亦有機會不比今年差。

隨着AIoT、5G、車載和物聯網技術及應用興起,帶動SiP、AiP、PLP、Micro/Min LED等高階載板技術持續發展,高階封裝技術發展日新月異,加上今年因疫情國際情勢變化居家辦公遠距醫療雲端服務等新需求刺激零接觸經濟商機成長,半導體朝向異質整合的趨勢發展,更帶動泛半導體應用市場高速成長

志聖站穩PCB及面板設備領域後,近幾年朝半導體設備發展,搶攻高階封裝用貼膜設備,應用於CoWoS、SoIC製程,目前也已經進入晶圓半導體廠的供應鏈,未來貼合應用會增多段,是個值得期待的技術,研發單位致力於開發高潔淨環輻爐管,潔淨等級class 10以下,低溫均勻性強的設備,以因應先進高階封裝對降低particle越來越高的要求,近期將有重大突破,可望爲高階封裝廠注入新的能量

受到新冠肺炎疫情影響,志聖今年前8月合併營收23.3億元,年減24.34%,不過由於產品組合較佳,上半年合併毛利率達43.26%,年增12.46個百分點,稅後盈餘爲1.68億元,年減9.19%,每股盈餘爲1.13元,僅較去年同期微幅下滑。

志聖表示,ABF載板今年第2季訂單有明顯增溫,以市場需求來看,保守看載板市場產能到明年第3季都還供不應求,且5G、AIoT、車載、物聯網等應用會越來越普及,今年受新冠肺炎影響,導致公司銷售狀況較去年下滑,但因產品組合較佳,預期今年獲利表現可望優於去年,明年營運不比今年差。