《電子零件》志聖前3季EPS3.28元 超車去年同期

5G通訊、AI及自駕車等新興應用推動半導體封裝朝先進封裝製程發展，臺積電(2330)等半導體大廠積極投資先進封裝製程，帶動先進封裝設備需求高度成長，志聖與創峰、均豪、均華及祁昌於2020年組成G2C聯盟，藉由合作平臺設備整合，搶攻先進封裝設備龐大商機，受惠於G2C合作平臺設備整合效益顯現，志聖今年前3季業績表現亮眼。

志聖自結第3季合併營收爲13.28億元，季減13.22%，稅後盈餘爲1.7億元，季減8.76%，累計前3季合併營收爲42.43億元，年增54.31%，稅後盈餘爲4.92億元，年增64.48%，每股盈餘爲3.28元，已超越去年全年。

志聖表示，公司將持續掌握8K4K TV、OLED、LTPS、IGZO及類載板MSAP、3D IC封裝資本支出商機，拓展東南亞、印度及美國市場，並跨界合作，以提供客戶更完整的產品。