《電子零件》國巨擴大資本支出 明年拚端下代尺寸晶片電阻

爲因應5G需求，國巨(2327)日前針對超小型晶片電阻-RC0075(0.3mm×0.15mm，尺寸小於01005)擴大資本支出，公司亦將於2021年領先業界完成開發下一代尺寸的晶片電阻-RC0050(M0201)，展現國巨堅強的研發技術能力。

延續國巨在電阻製造先進的技術及經驗，RC0075晶片電阻進一步改善現有製程並搭配雷射技術的突破，成功地挑戰厚膜電阻精度極限，並考慮到如此小尺寸在回焊(Reflow)製程中所造成的焊性問題與高速打件(Pick&Place)下的拋料問題，提供高信賴性、高結構強度的穩定貼裝良率。

國巨表示，RC0075晶片電阻主要應用於5G無線通訊模組、輕薄短小多功能需要以及高密度組裝的行動裝置中，RC0075晶片電阻克服了產品微細化的技術瓶頸，更較上世代小尺寸電阻(EIA 01005, 尺寸0.4mm×0.2mm)減少44%的面積，非常適合需要極小型厚膜晶片電阻的應用。再者，微型化的體積將更有效利用原物料並且減少了危害環境的廢棄物。

目前RC系列厚膜晶片電阻提供完整的尺寸-從0075、01005、0201到2512，完全滿足客戶各種不同的應用需求，達到高效能和多功能的目的，國巨表示，RC0075晶片電阻主要應用於輕薄短小、多功能及需要以高密度組裝的行動裝置，如：智慧型手機、平板電腦、射頻收發模組(RF/PA module)、微型硬碟、以及手持記憶體產品如記憶卡，並廣泛應用於車用電子、工業規格、綠電能等高階設備。

爲迎接5G新科技時代的來臨，國巨擴大資本支出投入RC0075晶片電阻，除了是在高階通訊電子市場的超前佈署外，也預告將於2021年領先業界完成開發下一代尺寸的晶片電阻RC0050(M0201)，持續展現國巨堅強的研發技術能力。