《電子零件》欣興Q3營收估持平 今年資本支出約300億元

欣興第二季載板營收季減8％，佔比自66％降至65％，其中ABF載板佔81％、BT載板19％。高密度連接板（HDI）營收季減3％，佔比維持18％。傳統PCB營收持平、佔比自13％升至14％。軟板營收季增7％，佔比維持1％。

以產品應用別觀察，欣興第二季電腦及運算營收季增2％、佔比自50％升至54％，通訊營收季減達18％，佔比自29％降至25％。消費電子營收季增2％、佔比自14％升至15％，車用營收年減16％，佔比自7％降至6％。

合計欣興上半年載板、HDI、PCB及軟板營收，分別年減22％、29％、7％、35％，佔比爲66％、18％、13％、2％。以產品應用別觀察，電腦及運算、通訊、消費電子及車用營收分別年減30％、4％、11％、27％，佔比爲52％、27％、15％、6％。

展望後市，欣興發言人鍾明峰表示，觀察目前整體經濟及市況，客戶庫存調整尚未結束。其中，HDI受惠步入傳統消費電子旺季，包括手機新品上市、AI伺服器厚大板等需求增加，目前看來需求已見回溫，第三季稼動率估提升至80～90％。

而PCB亦因季節性需求回溫，第三季稼動率估回升至80～85％。不過，載板由於客戶去化庫存進度較預期緩慢，目前仍在持續調整中，預期第三季需求持平、第四季尚待觀察，明年需觀察總體經濟狀況而定。

產品價格方面，鍾明峰指出，ABF載板須視整體供需狀態，部分高階產品相對穩定，部分中低階產品則因爭取訂單維持稼動率而較低，整體以提升稼動率爲主要目標。BT載板價格未見太大變化，但山鶯廠建置新產能正積極爭取客戶認證，希望明年有較顯著營收貢獻。

資本支出方面，欣興上半年合計約104.27億元，較去年同期169.49億元減少。鍾明峰表示，今年資本支出規模約300億元，其中70～75％用於載板。後續的光復新廠目前已完工，正進行首階段裝機，預計明年下半年進行試產及認證、2025年產生營運貢獻。

而楊梅新廠的投資主要依據客戶需求計劃，以生產高階產品爲主。鍾明峰指出，目前高速運算（HPC）及伺服器產品均穩定量產中，下世代的高階伺服器產品亦完成驗證、並進入量產，預期下半年將產生貢獻，未來貢獻可望逐步顯現。

泰國佈局方面，鍾明峰指出，欣興已在泰國購買23公頃土地，董事會25日通過首階段建廠資本支出爲23億元泰銖（約新臺幣20.95億元），預期今年底前動工，明年底至2025年初試產及進行客戶認證，產能預期2025年上半年纔會開出。