採用臺積最先進N3P製程 蘋果AI晶片 傳2026前量產

知情人士透露，這款AI伺服器晶片代號「Baltra」，象徵蘋果步上其他科技大廠後塵，加緊腳步研發自家AI晶片，企圖降低對輝達晶片的依賴度，也藉此節省AI運算成本。

自從2020年蘋果推出自家研發的M1晶片後，便開始以M系列晶片取代英特爾晶片生產Mac系列產品。在蘋果累積4年晶片研發經驗後，晶片設計實力日漸強大，如今將目標轉向AI晶片。

早在今年6月蘋果舉行開發者大會之前，華爾街日報5月就曾經報導蘋果與臺積電正在合作開發AI晶片，將用於資料中心的AI軟體運作。蘋果內部將這款AI晶片研發計劃稱爲「Project ACDC」，並表示這款晶片將用於AI推論（inference），也就是用來執行AI模型，不像輝達晶片大多應用在AI模型訓練。蘋果執行長庫克（Tim Cook）在當時已預告蘋果將在6月發表AI成果，並宣稱未來蘋果將採用自家晶片來執行AI功能。

最新消息再次透露臺積電將負責製造蘋果AI晶片，也凸顯博通在這波AI浪潮當中受惠良多。起初，科技大廠爭相搶購輝達晶片發展AI模型，但在輝達晶片價格飆漲又一片難求的情況下，科技大廠開始拉攏博通合作，試圖研發自家AI晶片。

外媒先前曾經引述消息報導，OpenAI也開始和博通、臺積電合作，開發自家首款AI晶片，未來將搭配超微和輝達AI晶片一起使用，以滿足快速膨脹的AI運算需求。報導稱，OpenAI透過博通取得臺積電產能，預計在2026年生產首款自研晶片。2023年博通股價已經上漲將近1倍，2024年以來更續漲54％。