臺積電2nm芯片初始產能將花落誰家？據傳蘋果有望最先採用

財聯社1月25日訊（編輯 周子意）根據多位業內知情人士的消息，蘋果有望成爲第一家採用臺積電2納米工藝芯片的公司。

海外一份科技類媒體最先對此做出了報道。據知情人士對媒體透露，蘋果“被廣泛認爲是第一個使用這一工藝的客戶”。

按照現有進度，臺積電預計將於2025年下半年開始生產2納米芯片。

納米數字越小代表了越先進的製造工藝，可以使芯片上集成更多的晶體管，從而提高處理器的速度、實現更有效的功耗。之前從5納米技術到3納米技術的飛躍就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神經網絡引擎速度提高了2倍，Mac電腦上也有類似的改進。

從過往來看，蘋果常常是第一個獲得臺積電新工藝芯片的公司。2023年，蘋果在最新的iPhone和Mac部分型號中採用了3納米制程工藝，iPhone 15 Pro型號中的A17 Pro芯片和Mac電腦中的M3系列芯片都是基於3納米節點構建的，這是對之前5納米節點的升級。

更先進的製程

臺積電爲更先進的製程工藝投入了大量資金，而蘋果作爲臺積電的主要客戶，也在改變芯片設計以適應新技術。

目前，據悉臺積電正在新建兩個工廠，以生產2nm芯片，並正在爭取批准第三個工廠。通常來看，臺積電會在需要增加產能以處理大量芯片訂單時新建晶圓廠，可見目前臺積電正大舉向2納米技術擴張。

在2納米的製程工藝中，臺積電將採用GAAFET（全柵場效應晶體管）與Nanosheet（納米片電晶體）代替FinFET（鰭式場效應晶體管），因此製造過程將更加複雜。

與FinFET晶體管技術相比，GAAFET晶體管技術結構更復雜，閾值電壓更低，這樣性能更強，耗電量更低，功耗表現更佳。

此外，臺積電將推出幾項新的3納米制程的改進版本。臺積電已經推出了增強版的基於3納米工藝的N3E和N3P芯片，還有其他芯片正在研發中，如用於高性能計算的N3X和用於汽車應用的N3AE。

更有傳言稱，臺積電已經開始研發更先進的1.4納米芯片，預計最早將於2027年推出。據悉，蘋果還希望預定臺積電1.4納米和1納米技術的初始產能。