《半導體》漲多賣壓出籠 旺矽跌跤

探針卡及LED設備廠旺矽(6223)2020年12月營運動能轉強，第四季營收表現優於預期，惟受新臺幣強升干擾，獲利表現恐不如營收強勁。展望今年，在5G、AI等應用帶動測試介面需求暢旺下，投顧法人看好營運可望維持成長。

旺矽股價自7日起轉強，22日觸及135元、創去年8月初以來近半年高點，半個月波段漲幅達約28％。今（26）日在賣壓出籠拖累下開低走低，一度下殺跌停板117元，隨後跌勢略見收斂，截至午盤仍跌逾6.5％，表現明顯偏弱。

旺矽去年12月自結合並營收5.78億元，月增達29.21％、年增達10.22％，改寫歷史第3高。帶動第四季15.05億元，季增0.02％、年減0.85％，表現大致持穩，表現優於法人預期。累計去年全年合併營收59.25億元、年增7.44％，改寫歷史新高。

旺矽因近日股票週轉率多次達注意標準，公司依規定公告自結財報，去年12月稅前淨利0.68億元、年增達1.83倍，稅後淨利0.57億元、年增達54.05％，每股盈餘（EPS）0.62元，優於前年同期0.48元。

不過，受新臺幣強升衝擊，旺矽去年11～12月自結合並營收10.27億元、年增0.2％，但稅前淨利1.04億元、年減0.95％，稅後淨利0.87億元、年減14.71％，每股盈餘0.95元，低於前年同期1.29元。

投顧法人指出，探針卡對旺矽營收貢獻超過5成，受美國對華爲制裁升級影響，相關智慧型手機應用處理器（AP）及系統單晶片（SoC）訂單需求減少，致使旺矽去年下半年營運成長動能趨緩。不過，在美系及臺系客戶需求轉強帶動填補下，營運表現仍有撐。

展望後市，投顧法人預期，由於時序爲產業淡季，預期旺矽今年首季營收將較去年第四季略降。不過，由於受惠5G、AI、高速運算（HPC）等應用需求暢旺，可望帶動測試板、測試卡等測試介面需求增溫，增添成長動能，看好今年營運可望持續成長。

此外，旺矽與臺系客戶合作開發應用於智慧型手機應用處理器（AP）的微機電（MEMS）探針卡，預計最快第二季可開始貢獻營收，LED測試設備則聚焦垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）發展，有望搭上micro LED需求商機，帶動LED測試設備業務回升。