《半導體》Q4營收穩高檔 旺矽放量勁揚

旺矽產品主要分爲探針卡、LED及新事業羣等三大業務，以貢獻逾半數營收的探針卡爲主力，其中垂直探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市佔率均稱冠臺廠，新事業羣則爲先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備。

旺矽受惠受惠高毛利率的機臺及探針卡產品貢獻增加，經濟規模提升帶動產品組合轉佳，2023年前三季歸屬母公司稅後淨利10.36億元、年增6.52％，每股盈餘11元，雙創同期新高。毛利率47.93％、營益率18.79％，分創近9年、近12年同期高。

旺矽11月自結合並營收6.82億元，較10月6.79億元小增0.47％、較去年同期6.01億元成長達13.47％，自近4月低點回升、改寫同期新高。累計前11月合併營收73.12億元，較去年同期67.5億元成長8.32％，續創同期新高。

展望第四季，旺矽先前法說時表示，雖然時序步入淡季，但受惠手機及HPC需求撐盤，營收力拚持平第三季新高或略降，毛利率持穩上半年平均水準，營益率亦可望持穩。由於前三季營運略優於預期、第四季營運淡季有撐，今年營運表現有機會優於先前預期。

展望2024年，由於HPC需求持續成長，將有機會探針卡相關產品需求，帶動營運持續成長，毛利率估可持穩今年高檔水準。產能佈局方面，明年規畫因應需求擴增垂直式探針卡及微機電（MEMS）探針卡產能，懸臂式探針卡則不會擴產。