《半導體》營運展望轉佳 華泰放量穩揚

封測廠華泰(2329)受惠封測訂單需求回溫帶動稼動率提升，2020年第四季營運展望轉佳，由於封測業務毛利率較高，有助獲利表現提升，投顧法人看好可望帶動營運轉虧爲盈，明年在策略結盟頎邦效益顯現下，整體營運可望重返成長軌道。

華泰7日股價觸及15.4元的近11月高點，近日高檔震盪盤整，今（17）日在買盤敲進下放量勁揚，最高勁揚5.57％至15.15元，早盤維持逾3.5％漲幅，領漲封測族羣，截至12點成交量已突破2萬張。三大法人近日持續買超華泰，近7日合計買超達5389張。

華泰前11月自結合並營收126.39億元、年減21.8％。前三季稅後虧損2.54億元、每股虧損0.46元，較去年同期轉虧。不過，第三季稅後淨利0.11億元、每股盈餘0.02元，雖年減95.43％、但較第二季稅後虧損2.74億元、每股虧損0.5元大幅轉盈、站上今年高點。

華泰主要經營IC封測及電子代工（EMS）業務，投顧法人指出，EMS客戶第二季大量拉貨工業用伺服器，第三季需求出現回檔，削弱營收成長動能。不過，封測業務受惠固態硬碟（SSD）第三季需求回溫，在NAND Flash產能穩定、市場需求增加下帶動毛利率提升。

展望後市，華泰董事長暨總經理董悅明表示，由於NAND Flash產能穩定、市場需求增加，可望帶動華泰第四季營運逐步回溫。同時，在家工作需求及華爲以外手機廠搶攻市佔率，帶動記憶體需求提升，使華泰半導體封測業務轉趨正向，看好明年市場需求。

投顧法人指出，華泰目前封測業務稼動率達約7成、已高於損平水準，預估第四季營收貢獻可望高於第三季的64％，有助整體獲利提升。隨着固態硬碟、雲端伺服器、工業電腦模組需求增溫，均有助封測業務表現，推估訂單能見度已達明年第二季初。

至於EMS業務第四季營運則預期持穩第三季，其中伺服器需求大致相當，投顧法人預期需求明年首季纔有機會恢復。因EMS業務爲連工帶料接單模式，材料及零組件多，毛利率低於封測業務，目前稼動率達60％，封測業務貢獻增加有助整體獲利提升。

投顧法人預期華泰第四季營收可望較第三季小增3％，由於毛利率較高的封測業務貢獻提升，可望帶動整體營運轉虧爲盈、站上今年高點。由於第二季虧損幅度大，預估全年營收將衰退2成、營運仍難逃虧損。

不過，華泰與頎邦宣佈策略結盟，初期鎖定華泰現有客戶，由頎邦負責前段凸塊（Bumping）封裝及測試，華泰負責後段覆晶（Flip Chip）封裝，預期明年下半年效益即可顯現。投顧法人看好封測業務動能轉強，有助華泰明年營運恢復成長、並轉虧爲盈。