《半導體》菱生放量穩揚 續拚營運成長

菱生股價8月初觸及32.3元的逾21年高點拉回，10月中下探23.2元后回升至24.5～27.65元區間震盪，今（26）日不畏大盤開低下跌近150點，早盤開高後放量上漲3.78％至27.45元，早盤維持逾1％漲勢，領漲封測族羣、表現優於大盤。

菱生總經理蔡澤鬆表示，公司產品聚焦電源管理、記憶體、微機電（MEMS）及光學等4大應用，相關封測需求自去年第四季起持續暢旺至今年第三季。本季應用端拉貨受供給端長短料影響確有部分調整，但對菱生影響不大，第四季營收將力拚持平第三季。

展望後市，菱生將強化供應鏈管理，預期明年長短料狀況可紓緩，同時持續看好明年產業需求成長，將持續着重5G、AI、第三代半導體、車用領域封裝需求，並強化光學和微機電等感測元件佈局，資本支出將以特殊製程需求爲主。

蔡澤鬆表示，菱生先前已對第三代半導體產能有所佈局並累積經驗，但當時市場需求量仍低。因應未來第三代半導體需求逐步顯現，明年資本支出將着重強化車用及第三代半導體等製程產能需求，進一步優化製程並提升產能。

菱生認爲，目前晶圓供給持續吃緊、原物料供應尚未恢復正常狀態，顯示需求面仍存有動能，預期在供應端長短料狀況逐漸改善下，仍看好明年需求持續成長，希望透過強化佈局爭取新發展契機，帶動營運持續成長。