《半導體》Q2獲利登頂 羣聯H1賺逾2股本

羣聯第二季合併營收爲159億元、季成長23%，創歷史新高；第二季毛利達到51.6億元，季成長近36%，單季毛利率達到32.46%，均刷新歷史新高，單季稅後淨利及EPS分別達到22.6億元與11.49元。

羣聯上半年營收287.9億元，年成長21%，創歷史同期新高，累計上半年毛利也達歷史同期新高的89.6億元，較去年同期成長達37%，累計上半年每股獲利20.05元。

董事長潘健成表示，羣聯營收快速成長已經和消費性電子關係不大，羣聯第二季來自非消費性電子營收佔比已經達70%，第二季消費性電子營收佔比26%。

美元走貶環境下，潘健成表示，以羣聯第二季單季營收約159億計算，美元值影響營收約1.5%，羣聯主要原料多以美元計價及支付，有一定比例可以爲美元進貨平衡而減少，減緩受美元波動影響，再加上高毛利產品出貨比重，使羣聯第二季單季毛利率較第一季提升至32.46%，創單季新高。羣聯第二季單季匯兌損失5700萬元，佔營收比率約0.36%，未來羣聯仍將持續推出高毛利產品和保持良好存庫存管理以穩定毛利率。

羣聯第二季存貨週轉天數維持在45天、金額151億元，主要是因爲需求過於強勁，必須爲後續的需求做準備，以目前庫存狀況來說還算是健康。

羣聯今董事會通過，將發行國內第一次無擔保公司債(CB)，潘健成表示，主要是因爲半導體產能緊張，需要與半導體供應鏈上游廠商密切合作以確保產能，且NAND市場蓬勃發展，羣聯需擴大營業規模、增加研發人員，也計劃擴增相對應的研發大樓與土地，儲備成長動能，相信此次發行公司債，對於未來營運是很有幫助的，目前羣聯也持續在物色土地，現階段剩有產區已經超過附載，五期也在積極加速建置中。

羣聯本次預計發行總張數上限爲3.5萬張，每張債券面額爲新臺幣10萬元，預計發行總面額上限爲35億元，依票面金額之100.5%發行，預計發行總金額上限爲35億1750萬元，發行期間三年，票面利率爲0%，擬採詢價圈購方式辦理公開承銷。

另外，羣聯董事會通過上半年盈餘分配案，每股配發現金股10元，預計在2022年第一季發放。