《半導體》臺星科Q2、H1獲利 齊登近3年同期高

臺星科股價6日觸及33.95元的3個月波段高點，隨後震盪回測28.5元，今日開低後在買盤敲進下翻紅，早盤持穩盤上，最高上漲1.32％至30.65元，位居封測族羣漲勢前段班。三大法人近期偏多操作，上週合計買超384張、昨日續買超315張。

臺星科第二季合併營收7.01億元，季增3.57％、年增達22.2％，毛利率、營益率同步「雙升」至22.7％、14.22％。稅後淨利0.86億元，季增達69.9％、年增達1.4倍，每股盈餘0.64元，優於首季0.37元及去年同期0.26元，全數創下近3年同期高點。

合計臺星科上半年合併營收13.78億元、年增達20.05％，毛利率19.72％、營益率11.59％，較去年同期9.28％、負0.05％顯著好轉。雖然匯損拖累業外顯著轉虧，稅後淨利1.37億元、年增達2.61倍，每股盈餘1.01元，亦全數創下近3年同期高點。

臺星科上半年單季營運顯著好轉，主要受惠毛利率較高的測試訂單需求暢旺。第二季測試營收2.97億元，季增達47.1％、年增達近1.77倍。封裝營收3.95億元，季減15.92％、年減7.62％。上半年測試營收4.99億元、年增達近1.29倍，封裝營收8.66億元、年減0.19％。

臺星科7月自結合並營收2.62億元，較6月2.42億元成長7.92％、較去年同期2.27億元成長達15.13％，登近21月高點。累計前7月合併營收16.4億元，較去年同期13.76億元成長達19.24％，亦爲近3年同期高點。

展望後市，臺星科董事長黃興陽認爲，AI、5G、IoT等數位科技應用加速發展，相關伺服器、基地臺、網通設備、智慧手機商機在疫情高峰過後逐漸發酵，預期將帶動晶圓級封裝及測試需求成長，對今年營收成長審慎樂觀。

爲因應客戶需求，臺星科董事會日前決議，將今年資本支出預算自16.5億元追加至18.2億元，調升約10.3％。公司表示，將專注研發投入高階封測、5G相關產品技術及產能，並整合資源強化經營績效，積極開發新客戶，確保企業獲利並持續成長。