《半導體》車用成營運臺柱 德微H2拚季季升

德微今天參加櫃買市場業績發表會，德微長期專注在分離式元件產業，配合母公司達爾集團佈局，德微除原有的二極體，近幾年逐步將產品擴大至MOS、ESD及車用電子領域，提供客戶專業代工，公司也垂直整合購併亞昕，亞昕並於去年初完成以GPP製程爲主的5吋晶圓開發製程技術，藉由上游晶圓到下游封裝垂直整合，讓德微因新晶圓製程大幅降低採購晶圓成本，加上公司整並桃園及深坑兩個廠區，顯著提升製程效率，並大幅降低各項營運成本，進而推升公司整體毛利率及獲利，讓公司業績自今年展現強勁成長力道。

德微表示，公司整體成長動能主要有：自動化的製程、晶片產能的提升、車用電子佈局三大項，其中車用電子部分，公司取得達爾科技VDA6.3車用製程稽覈(Process Audit)，正式取得進入Tier 1汽車客戶系統，相關產品已於8月開始出貨，將推升德微在車用電子獲利大幅成長，明年在自有品牌部分亦會開始正式出貨給汽車客戶。

在新產品方面，SiC自動化封裝生產線即將於第4季開始量產出貨，自有客戶之IGBT封裝產線業已架設完成，預計於明年正式量產出貨，明年起MOSFET及ESD產品將呈現更大幅度成長倍數，而去年底購入敦南車用電子封裝產線亦已轉入德微，從明年開始正式量產交貨。

法人預期，德微今年車用營收比重約達6%到10%，明年達10%至15%，後年則達20%。

隨着敦南車用電子封裝產線轉入德微，加上今年投入的自動化系統，德微預估，明年產能再增加30%以上。

在亞昕方面，亞昕晶片全面由4吋轉5吋效益將在明年正式放量生產，預期將使產能及毛利率大幅提升，並將投入擴充晶片產線之計劃。

德微今年上半年營業毛利爲3.04億元，年成長47%，合併毛利率攀升至31.51%，年增5.46個百分點，營業淨利爲1.43億元，年成長89%，稅後盈餘爲1.29億元，年成長1.21倍，每股盈餘爲2.92元；公司自結7月合併營收爲1.78億元，年成長33%，創下單月曆史新高，累計前7月合併營收爲11.46億元，較去年同期成長23%。

德微董事長張恩傑在日前股東會表示，經過數年的調整，公司產品線已逐漸完備，目前訂單已達明年第1季，隨着各產品佈局發酵，應可望帶動公司未來2到3年維持高成長，達成毛利率40%目標，樂觀看待未來幾年的業績。