《半導體》積亞半導體登場 臺亞營運拚逐季揚

針對臺亞產業升級與化合物半導體轉型狀況，總經理衣冠君指出，在氮化鎵方面，產線承襲過往矽功率元件的製程環境與技術經驗，併購入專爲氮化鎵生產的有機金屬化學氣相沉積磊晶(MOCVD)等設備，已順利試產首顆符合D-mode 650V氮化鎵功率元件，在動、靜態方面參數都可以達到業界標準，後續待客戶驗證完畢後，可望提供產品代工服務。

本次法說會，臺亞的旗下子公司「積亞半導體」也正式亮相，展現臺亞積極佈局化合物半導體的決心，積亞半導體爲專職製造碳化矽(SiC)晶圓，未來將根據客戶不同需求，以自制磊晶晶圓，協助製造SiC積體電路晶圓，爲客戶帶來良好服務及產品品質。

積亞半導體總經理王培仁在本次法說會表示，積亞半導體目前尚處於建置無塵室階段，無塵室預計於今年8月完工，並於2024年1月進行試產，預計於2024年第三季進入量產，並於2025年達到滿產能。初期生產之SiC元件，主要聚焦製造白色家電、AI伺服器電源供應器(server PSU)等相關功率元件市場，中長期目標爲取得車用認證，進入車載充電器(OBC)、車用逆變器(traction inverter)等車載元件市場，擠身國際電動車供應鏈。

積亞半導體總經理王培仁進一步表示，現階段SiC功率元件因電動車、雲端計算、再生能源等產業發展，市場仍屬供不應求之狀態，未來積亞半導體除將有助於提升臺灣SiC功率元件於國際市場之佔有率外，亦將促進臺灣SiC相關產業鏈之發展，加速臺灣化合物半導體產業鏈發展。

臺亞近期在碳化矽、氮化鎵都有非常大的投資金額在進行，預計未來新廠的建置也是爲了化合物半導體所建，目前規畫未來碳化矽及氮化鎵月產約近5000片，但此量額遠不及未來電車與新能源市場需求，臺亞集團已開始規畫未來三年擴廠計劃，積極向政府爭取4公頃銅鑼區用地建置新廠，擴大碳化矽、氮化鎵等生產線。