《半導體》日月光投控8月營收登次高 H2旺季拚季季高

日月光投控公佈8月自結合並營收504.49億元，月增8.54％、年增達20.28％，續創同期新高、亦創歷史次高。其中，封測營收305.52億元，月增4.58％、年增達23.26％，電子代工（EMS）營收200.6億元，月增達14.94％、年增達13.32％。

累計日月光投控前8月自結合並營收3433.25億元，較去年同期2841.75億元成長達20.81％，續創同期新高。其中，封測營收2125.2億元、較去年同期1846.98億元成長達15.06％，電子代工營收1343.44億元，較去年同期1035.93億元成長達29.68％。

展望後市，日月光投控執行長吳田玉先前法說時指出，客戶封測訂單需求較預期更強，動能持續至2022年，看好下半年投控營收及獲利率將逐季提升，全年營益率提升幅度可望超越目標2.5～3個百分點的高標，明年首季營運亦將優於季節性水準。

吳田玉指出，目前長期服務協議已延伸至2023年，雖然重複下單及存貨控管狀況可能存在，但應屬於局部及暫時性現象，對整體業務動能影響有限。擴產則需考量整體及均衡供給永續性，預期供需狀況最快2023年纔有機會達到平衡。

法人預估，日月光投控在市場需求續強下，第三季封測營收可望季增達11～14％、毛利率同步提升突破26％，電子代工在旺季需求帶動下，營收可望季增達36～40％，營益率提升至近4％，使投控第三季合併營收季增逾20％、改寫新高紀錄。

因應半導體市場需求熱絡，日月光投控持續擴大布局、提升產能規模，旗下日月光半導體爲確保高雄K27建廠進度符合目標時程，董事會決議與關係人宏璟採合建分屋方式興建，首期目標明年第三季完工，預計設置覆晶（Flip Chip）封裝及IC測試產線。

擴產計劃亦使日月光高雄廠人才需求不斷增加，預計至年底還要再招募逾2千名人才，公司對此4日舉行大型徵才活動，以設備工程師、儲備幹部、生產助理員爲主，亦於K10廠區開放平日隨到隨談、主動佈局鳳山、西子灣咖啡廳等據點，持續創造在地就業機會。