《半導體》6月、Q2營收齊攀峰 菱生飆逾10年高價

封測廠菱生(2369)受惠需求暢旺及漲價效益帶動，2021年6月合併營收連4月改寫新高，帶動第二季合併營收雙位數「雙升」同步創高。法人看好菱生第二季獲利可望較首季倍增，下半年旺季營運續揚，今年營運可望逐季成長、並顯著轉虧爲盈。

菱生股價5月中下探13.55元的5個半月低點後穩步回升，上週漲勢轉強，今（12）日在買盤敲進下直攻漲停價26.4元，創2011年2月中以來近10年5個月高點。三大法人近期偏多操作，上週合計買超達3903張。

菱生公佈6月自結合並營收6.87億元，月增4.99％、年增達68.21％，連4月改寫歷史新高。帶動第二季合併營收19.94億元，季增達16.58％、年增達54.84％，同步改寫歷史新高。累計上半年合併營收79.37億元、年增達44.18％，續創同期新高。

菱生受惠景氣回升帶動訂單迴流，包括NOR/NAND Flash、微處理器（MCU）、電源管理與射頻等晶片封測訂單涌入，使產能自去年9月起滿載，帶動去年營收逐季好轉。今年首季歸屬母公司稅後淨利1.07億元、每股盈餘（EPS）0.29元，終止連10虧、創近4年半高點。

由於打線封裝產能缺口擴大，爲反應原物料成本上漲，菱生4月調漲報價10～15％因應，在稼動率提升及漲價效益帶動下，帶動單月營收自3月起連續創高，使第二季營收同步改寫新高，表現符合法人預期。法人看好菱生第二季獲利可望較首季倍增。

展望今年，菱生董事長葉樹泉指出，面對半導體市況暢旺，菱生加緊擴產因應準備，隨着5G及WiFi 6的應用進展，加重射頻（RF）元件封裝產能佈局，持續發展感測元件IC封裝，加快行動以因應產業環境快速變遷，強化市場競爭力，跟上此波潮流成長。

葉樹泉表示，菱生去年曆經圖治變革，營運已有一番更新氣象，今年得意於欣興應用持續發展，穩定且持續的訂單需求已使菱生產能滿載，公司將積極規畫擴產，以因應智慧終端市場需求，在整體產業趨勢轉佳下，公司獲利成長將更具延續性。

展望後市，隨着下半年進入產業旺季，在封測產能持續供不應求下，法人看好菱生下半年旺季營運動能。據瞭解，菱生已與多家客戶簽訂長約，預計下半年啓動新擴產計劃，新產能預計第四季開出，挹注新營運動能。法人看好菱生今年營運逐季成長、並可望顯著轉盈。