《半導體》6月、Q2營收齊攀峰 景碩刷新高價

IC載板廠景碩(3189)受惠需求轉強及漲價效益帶動，2021年6月合併營收續「雙升」至31.18億元，連4月改寫新高，帶動第二季合併營收雙位數「雙升」達87.25億元，同步改寫新高。隨着時序步入需求旺季，法人看好景碩下半年旺季營運將繼續走強。

景碩股價自5月中的波段低點80.1元一路震盪走升，今日開低後震盪走揚3.14％至164元，改寫歷史新高價，1個半月來股價已翻倍，早盤維持逾1.5％漲幅。不過，三大法人近期持續偏空操作，上週合計賣超1407張，本週迄今調節賣超2081張。

景碩公佈6月自結合並營收31.18億元，月增8.49％、年增達31.34％，連4月改寫歷史新高。帶動第二季合併營收87.25億元，季增達20.75％、年增達28.58％，同步改寫新高。累計上半年合併營收159.51億元、年增達25.81％，續創同期新高。

景碩今年以來成長動能暢旺，單月營收連4月改寫新高，帶動第二季營收成長優於預期，投顧法人認爲，主要受惠記憶體相關需求明顯提升，使BT載板價格更爲強勁，配合ABF載板持續供不應求，看好第二季獲利同步跳升至近4年半高點、每股盈餘（EPS）估逾1元。

展望後市，投顧法人認爲景碩ABF載板至年底稼動率將維持高檔、平均售價（ASP）逐季提升。且手機應用處理器（AP）客戶拉貨動能未受短期供需雜音影響，預期整體BT訂單能見度至少達第四季，短期供需吃緊態勢不變，平均價格及毛利率將進一步成長。

美系外資先前出具報告，指出景碩ABF載板訂單能見度已達年底，許多客戶正接洽簽署長約或補貼未來擴產所需資本支出，並討論預計2023年開出的新產能簽約。BT載板能見度亦達年底，能見度亦顯著提升，看好平均售價及毛利率均將進一步成長，維持買進評等。

在需求強勁、定價環境和新產能開出等因素帶動下，美系外資預期景碩ABF載板平均售價今年將漲近10％、明後2年再分別續揚0～5％，使景碩2019～2023年的ABF載板營收年複合成長率（CAGR）將達36％，高於先前預期的25％。

景碩ABF載板月產能至2023年估達4000萬顆，較2019年底800萬顆跳增5倍。美系外資看好景碩可藉此擴大市佔率，與AMD取得的新客戶訂單，將成爲未來幾年市佔率成長的關鍵驅動因素，可望在未來1～2年由目前的4～5％增至明年的7～8％。

美系外資預期，新客戶AMD對景碩營運貢獻將自第四季起上升，雖然2020～2022年的年複合成長率將更高，但股價仍落後於同業。爲反應ABF載板銷售比重增加，將景碩明後2年獲利分別調升3％和14％，維持「優於大盤」評等、目標價自123元調升至170元。