愛德萬測試推出全新模組與測試頭以擴充T2000平臺

半導體測試設備領導廠商愛德萬測試（Advantest）擴大旗下T2000平臺測試範圍，推出兩款全新模組與一款全新測試頭，以滿足車載應用中大量元件的測試需求。這些全新產品除了擴大測試範圍，更可達到更高的平行測試能力，並降低車用市場系統單晶片（SoC）元件的測試成本。車用市場年複合成長率(CAGR)預估於2019~2022年達到9.6％。

愛德萬ATE業務銷售事業處T2000業務部執行副總裁Masayuki Suzuki表示，無論從動力系統、車載娛樂系統、先進駕駛輔助系統（ADAS），到車載安全應用，IC產品皆扮演越來越不可或缺的角色，帶動汽車的半導體迅速攀升。車用SoC需要高效能且兼具成本效益的測試解決方案，以充分發揮市場潛力。

全新RND520測試頭具備52個插槽，是愛德萬測試現有可提供最高腳位之直接對接測試選配。全新RND520測試頭是HIFIX（high-fidelity tester access fixture）產品陣容的生力軍，支援大規模平行晶圓分類測試。相較於前一代產品，RND520可測試面積提升40％；並採用中心夾取技術，確保晶圓分類測試時的接觸穩定性。此外，該款測試頭運作環境溫度最高可達到攝氏175度。

功能再升級的2GDME數位模組藉由256個測試通道，以最高每秒2Gbps的速率測試各種車用電子的SoC裝置元件，包含微控制器（MCU）、應用處理器（APU）、特殊應用晶片（ASIC）以及可程式化邏輯閘陣列（FPGA）。

2GDME數位模組的每32個輸出輸入（I/O）通道，均配有一組高效能參數量測儀（HPMU），使每個輸出輸入（I/O）通道電流容量最高可達到60毫安培。此外，2GDME數位模組也支援高電壓應用，如耐壓測試、與任意波形產生器（AWG）以及數位轉換器（DGT）等功能，非常有助於特性分析等目的。

全新96通道DPS192A電源供應模組有助於高腳位車用SoC之平行測試，此多元化模組電壓範圍爲-2.0伏特至+9.0伏特，且最大電流可達到3安培。此裝置功能包含再升級的電源輸出的擺率（Slew-rate）控制以及追蹤功能以驗證電源完整性，提升電流取樣率來改善平均量測功能，而連續取樣功能提供新的IDD頻譜測量的測試方法具備高度靈活性的T2000測試平臺，非常適用於驗證SoC元件，以及其他小批量、高混合製造方式所設計的IC。愛德萬用戶透過此測試系統，便能以最低成本，快速因應日新月異的市場需求，同時也能縮短設計新產品的研發時間。