由田轉進佈局半導體先進封裝 除息第2天飆漲停完成填息

臺股示意圖／聯合報系資料照

AOI廠商由田（3455）積極開拓半導體領域，逐步降低LCD面板相關業務比重，轉進佈局載板與半導體兩大領域先進封裝，已進入收成期，去年股利配發5元現金股利在6月28日除息交易，1日股價開高後衝上漲停114.5元，在除息的第2天完成填息。

由田轉進載板與半導體兩大領域，瞄準佈局先進封裝，已完成多項高階機臺研發，可完整對應RDL、Fan Out、CoWoS等先進製程，相關機臺在兩岸大廠完成裝機認證，目標今年半導體相關業績貢獻將可望進一步放大，法人預估由田今年先進封裝營收將呈現倍增，各產品線佔比將更趨健康。

由田表示，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，除了兩岸的領先廠商之外，在東南亞封裝客戶也有斬獲，預計今年起將開始挹注營收。

由田指出，除聚焦先進封裝領域外，ABF載板、AI server主板、MSAP/MLB、顯示器、AI等領域也有佈局及成績，除產品涵蓋領域與深度增加之外，同時掌握建廠與擴產需求，持續拓展新客戶。

由田5月營收1.34億元，創今年新高，月增10.72%，年增2.04%，累計今年前5月營收5.86億元，年減9.97%；由田預估，今年第2季維持季增，營收可望在下半年加溫。

臺灣指數公司公佈「臺灣指數公司特選臺灣上市上櫃電子成長高息等權重指數」成分股定期審覈結果。成分股納入和刪除之變動將自7月1日起生效，新增18檔成分股中，由田也名列其中。

由田1日以110.5元開高，順利在除息第2天就完成填息，盤中衝至漲停114.5元鎖死。