影／羣聯首度打入超微供應鏈 潘健成看貿易戰「體質不好傷到骨」
超微（AMD）CEO蘇丰姿今（27）日於Computex 2019展前發表演說，同時發表多樣突破性新品，所發表的AMD X570晶片，是全球第一顆支援PCI-E 4.0的晶片。其中，羣聯（8299）扮演供應SSD控制晶片重要角色，也是首度打入超微供應鏈。羣聯董事長潘健成表示，羣聯已經與三家SSD品牌廠合作，已經準備好20萬顆晶片備戰。
面對近期中美貿易打得沸沸揚揚，世界各大咖科技廠都紛紛與華爲劃清界線，掀起市場不小波瀾。對此潘健成表示，華爲因爲遭到抵制，私下開始悄悄針對記憶體積極備貨，且華爲有把貨一次購足的壓力，在市場庫存不多的情況下，反而引起其他同業跟進，帶動整體需求。換言之，華爲事件讓NAND供應更吃緊，而且就發生在上週。潘健成說，這周再備貨也來不及了。
此外，潘健成表示，通常Computex之後，系統廠也開始積極備貨；再加上AMD今日發表新品，將於7月上市，對記憶體市場也是刺激因素。整體而言，對於NAND價格看法表示相對樂觀，因爲需求是存在的。
羣聯今年在CES展上就推出全球首款PCIe Gen4 x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16，引領業界PCIe SSD發展的趨勢，主要原因就是PS5016-E16支持PCIe Gen4接口規範，相較市面上搭載PCIe Gen3的主流SSD傳輸速率提升了一倍。
對於下半年展望，潘健成表示，華爲備貨帶來排擠效應、系統廠積極備貨，加上AMD終端新品刺激下，第三季不會差。羣聯也因爲配合超微推出新處理器，已經備足20萬片Gen 4 SSD晶片。
對於中美貿易戰火持續，潘健成表示，長期對臺廠來說是好事，但前提是體質好的廠，「體制好傷到皮，體質不好傷到骨」。
潘健成表示，由於羣聯在技術、人員、財務及市場策略都有好的體質，因此對羣聯來說，市場擾動是好事，他反而希望「趕快發生，且時間越長越好」。
▼超微CEO蘇丰姿今日於Computex展前發表演說，同時發表多樣突破性新品。（影／記者周康玉攝）
▼羣聯的PCIe Gen4 x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16。（圖／業者提供）