不怕紅色供應鏈 光學族羣打團戰
二○一九年臺股加權指數不但創下二九年多新高，全年漲幅可說是居亞股名列前茅。相較於權王臺積電股價創下歷史新高，反觀，股王大立光股價仍距離二○一七年八月二十五日高點六○七五元，尚有一段差距，未來是否會有落後補漲空間，值得期待。事實上，從獲利面來看，法人估大立光一九年ＥＰＳ大約落在二一○～二一五元，二○二○年ＥＰＳ更有機會挑戰二三○元以上水準，就本益比來看，大立光約二一．五倍左右，顯然遠低於競爭對手中國舜宇光學四七倍。儘管近年來面對中國紅色供應鏈的威脅，國內光學元件廠商如大立光、玉晶光、亞光等，依然憑藉着優異的技術能力與健全良好的財務體質，足以力抗中國同業的競爭。
大立光讓對手難以望其項背
尤其，大立光長期以來深耕塑膠鏡片，由於塑膠鏡片的物理特性異於玻璃，且光學廠必須針對手機客戶需求設計鏡頭模具，因此光學廠在採購機器設備後，均必須重新設定機器設備的參數，讓光學塑膠鏡片從投入塑膠料、射出成型、剪取、鍍膜、外觀品檢、成品都能符合客戶要求，層層生產關卡都有技術門檻，加上手機光學鏡頭大小如米粒，要在鏡頭當中塞進五到六片塑膠鏡片，而每片鏡片都有兩個面，每一片的軸心還要精確對準，變數變得相當複雜。
然而，大立光之所以稱霸全球智慧型手機照相鏡頭，關鍵在於具備穩定且超高的製程良率。尤其，最困難的是在產品的精度上，光學等級的塑膠經過射出機的高溫高壓制程，變成一顆顆比米粒還要小的鏡片，再送進去鍍膜機，最後還要把六個鏡片，堆疊成爲一個鏡頭模組，每一片鏡片的表面精度還要控制在趨近零瑕疵的狀況下，鏡片的光滑度相當於十萬公里不能起伏一公尺。此外，大立光在專利權的佈局更是完整，成功築起強大的護城河，讓許多競爭對手不敢越雷池一步，一旦觸及相關專利，往往遭受到大立光的反擊。隨着營運規模擴大，大立光資本支出也逐年攀高，一九年前三季含購地成本資本支出達七○億元，已超越一八年全年的六四億元。
大立光響應政府回臺投資政策，依境外資金匯回專法，將匯回三．六五億美元，加碼投資土地、廠房和設備，無非是看好未來５Ｇ手機之發展。尤其，從二○二○年開始，各大手機品牌廠將陸續推出５Ｇ手機，所搭載的後置鏡頭顆數至少三顆，且具備超高畫素、高光學變焦、大光圈及超廣角等特色，加上３Ｄ感測功能，屆時帶動高階光學鏡頭需求供不應求。
Sony稱霸ＣＩＳ 產能吃緊
除了光學鏡頭之外，影像感測器可說是整個鏡頭模組當中是極爲重要的感光元件，其中，CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互補性氧化金屬半導體）影像感測器（簡稱ＣＩＳ）爲當前主流規格。根據市調公司Yole Developpement的統計，目前全球第一大ＣＩＳ製造廠商爲日本的Sony，市佔率約四二％，其次爲三星（Samsung），市佔率約二成，而排名第三的，則是近期纔剛被中國ＩＣ設計公司韋爾股份所併購的豪威科技（Omnivision），市佔率約十一％，而市佔率第四名的安森美（On Semi）雖然在整體ＣＩＳ市場佔有率沒有前三大來得那麼高，但在車用領域的應用卻可以說獨霸一方。
談到手機照相ＣＩＳ就不得不論及龍頭Sony，目前蘋果、華爲等中高階手機ＣＩＳ幾乎都是採用Sony產品。之所以受到多數中高階手機業者青睞，主要是Sony將不少原本用在單眼相機感光元件技術導入在手機ＣＩＳ上，支援ＰＡＤＦ對焦、全像素雙核對焦、黑白＋彩色雙攝、光學＋電子雙防抖、提供每秒處理九六○fps的三層圖像CMOS（CMOS＋模擬邏輯＋DRAM）。基本上，Sony手機ＣＩＳ元件是以ＩＭＸ爲首的型號，不同型號的ＣＩＳ，支援不同相機像素。除了少數旗艦級的ＣＩＳ（如IMX300/IMX400）不外賣之外，多數ＣＩＳ是可以外賣的，甚至還會針對特定手機業者量身訂做專屬的ＣＩＳ型號。一九年上半年，Sony推出了擁有四八○○萬像素的IMX586，成爲當年最多主流手機型號所採用的產品。（全文未完）