尋找集成電路“可保”平衡點 科技保險如何爲產業保駕護航｜金融求解科技自強⑤
編者按：
作爲金融支持科技創新體系的重要組成部分，科技保險可以有效分散科技創新過程中的風險。大力發展科技保險，是紮實做好以科技金融爲首的金融“五篇大文章”的內在要求，也是加快培育和發展新質生產力的客觀需要。
在廣東，如何進一步發揮科技保險的效能，更好地爲全省新質生產力發展和科技強省建設保駕護航？2024年10月～12月，在廣東省科學技術廳的指導下，南方財經全媒體集團聯合廣東主要財產險公司，發起廣東科技保險發展專題調研活動，走進保險企業、科技企業、高校院所、行業協會、重要科技創新平臺，以及各地市科技主管部門等，共同探討廣東科技保險發展新模式，攜手求解金融賦能科技自強新路徑。
南方財經智庫研究員吳佳楠 郭曉潔
“全球60%的芯片銷往中國，而中國60%的芯片消耗在珠三角或粵港澳大灣區。”集成電路業內流傳的一句話，直接點出大灣區芯片市場的巨大空間。
廣東近年來也在加速發展芯片產業。今年10月，廣東發佈行動方案，將力爭到2030年，把光芯片培育形成廣東新的千億級產業集羣。
2024年10月～12月，在廣東省科學技術廳指導下，南方財經全媒體集團聯合廣東主要財產險公司，發起廣東科技保險發展專題調研活動。在調研中，走訪企業發現，集成電路產業仍面臨“高投入、高風險”的產業特性，上下游各環節准入門檻高，迭代速度快，從研發到量產的各個環節風控要求各異。
集成電路產業是高資本、高技術投入的產業。多位保險業人士對南方財經智庫研究員直言，集成電路產業風險點的出現率過高，導致保險費率測算超出市場可承受水平，成爲“不可保風險”。
爲芯片產業提供全生命週期風險保障時機尚未成熟，保險業仍在嘗試建立風險共擔機制，以覆蓋部分“可保風險”。
芯片製造之所以門檻高，不僅因爲其技術壁壘高，還在於其從研發到驗證，再到量產、迭代，過程中投入巨大，且失敗率極高，
以集成電路設計階段的關鍵一步——“流片”爲例，流片的目的是將設計好的電路圖通過一系列工藝步驟轉換成實際的物理芯片，也就是試生產。但隨着芯片密度的提高和設計複雜性的增加，流片成本仍十分高昂。
“集成電路企業的成本‘大頭’除了設備外，主要就集中在流片費和人員費上。一般40nm的非車規級芯片的流片費掩膜版費用是300多萬元，28nm的費用就是上千萬元。”極海微電子股份有限公司有關負責人表示，目前車規級流片工藝還不是太完善，不少芯片設計廠商要到海外去流片，相應的流片費用會增多不少，例如海外40nm的芯片流片費用基本在78萬美金左右。
針對這個關鍵環節，廣東也曾在政府部門推動下，研究推出集成電路流片損失保險的可能性。但鑑於流片高損失率和高損失金額等問題，保險公司普遍反饋在此階段難以介入。
高損失率主要體現在流片損失率上。廣東芯粵能半導體有限公司有關負責人向南方財經智庫研究員表示，以碳化硅賽道的芯片研發爲例，早期的試驗片損失率可能高達60%～70%。在這個階段，流片高損失率成爲保險公司介入的“攔路虎”。
對此，有企業建議，保險公司以芯片研發的時間節點來匹配階段性的保險方案。例如，在可靠性驗證後轉量產的階段，流片的良率一般會達到80%，這時保險公司或許可以介入。
但即便如此，一位財產險業人士向南方財經智庫研究員表示，80%的良率可以簡單理解爲20%的風險敞口，但保險公司不可能定出20%的高費率，“這是市場無法接受的”。其舉例稱，以成熟的車險爲例，儘管車險出現率約20%，但汽車出險時損失金額往往較小。而芯片產業中，流片若出現問題，則是“全損”。
該業內人士透露，此前曾有險企嘗試開發保障二次以上流片失敗的保險產品，但測算費率達10%～30%，這一費率在市場上難有競爭力。“目前暫未看到有能夠管控流片風險的風控邏輯，如果單純做風險定價，費率和保費會很高昂。”
除了流片外，集成電路產業從研發到上市，過程中還會遇到不少風險。
極海微電子有關負責人表示，集成電路產業非常注重功能迭代，如果涉及新的安全架構、新的IP應用等新技術研發，可能會存在諸如設計人員對新架構的理解能力，不同設計過程的偏差和設計缺陷等風險點，都會導致芯片研發的不成功。
此外，業內人士普遍反饋，國內芯片產業處於在與時間賽跑的階段，因各種原因導致的開發進程延誤，都可能對企業帶來影響。
“芯片的開發週期往往是預估的時間點，行業基本都在趕着完成產品開發，但隨着時間推移，有關技術、客戶、工藝路線等因素都可能會導致項目時間週期的延長。”芯粵能有關負責人表示。
“集成電路芯片目前競爭非常激烈，如果是首家推出的芯片，那企業就可以自己定價，利潤空間也會比較大。因此企業如果因不可抗力因素導致產品面市週期拉長，實際上企業還要面臨錯失市場機會的風險，從而導致此前的投入成爲沉默成本。”極海微電子有關負責人表示。
芯片產業鏈高度分工。一家芯片設計企業向南方財經智庫研究員表示，芯片的設計、測試和封裝往往是由不同的企業來進行。在芯片交付時，芯片設計企業常常面臨供應商與客戶端“兩頭夾擊”的難點。
鴻翼芯有關負責人表示，芯片完成設計後，如果在外包生產階段有芯片出現問題，很難界定理賠責任方。一方面是供應商在簽訂合作時保有一定的不良率，不直接承擔損失，另一方面是客戶會簽訂供貨保障協議，對芯片質量保障要求很嚴格，這就導致芯片在生產階段的損失風險只能由芯片設計企業承擔。
但保險業內人士認爲，保險的基本原則是保“可保風險”，上述風險屬於市場風險，已經超出了保險能承保的範圍。
廣東鴻翼芯汽車電子科技有限公司相關負責人表示，在量產之前動輒幾百萬元的流片如果失敗了，大概基於企業自身技術水平沒達到、開發過程中的質量管理水平較差等，這些可能導致失敗的風險點如果要靠保險轉移分攤，保險公司也很難界定賠付責任。
芯片量產前的風險，難以通過保險來轉移分攤。保險業也在努力尋找支持集成電路產業發展和保險業風險可控實現“可保”的平衡點。
破局的希望，出現在生產芯片的設備端，通過保險“共保體”。
在調研中，不少企業提到，集成電路產線生產工藝不可逆，也不允許返工，所以由於設備故障導致的耗材損失要比其他行業大得多。佛山一家芯片中試平臺向南方財經智庫研究員表示，停電、設備故障或等意外所導致的生產線停工，對產線將帶來破壞性打擊，這意味着整條生產線的芯片可能都會報廢。
對於該風險，保險公司爲芯片企業提供了用於生產線設備的財產險，力圖從設備端解決芯片企業的研發風控難題。但問題在於，芯片生產設備價格普遍偏高，一旦出險，賠償金額通常較大，單靠一家保險公司很難承擔風險。
參考國內經驗，是通過成立“共保體”，抱團爲集成電路企業提供風險保障。早在2021年，由18家險企組建而成的中國集成電路共保體成立。一家參與共保體的業內人士向研究員表示，共保體承保的是生產環節的財產損失。對於集成電路行業面臨的投入大風險高，需要保險機構組成共同體一起共擔風險。
科技保險做的另一嘗試，是深入芯片的產業應用場景生態，提供風險保障。
2023年9月，人保財險發佈國內首款汽車芯片產業鏈專屬保險產品“強芯保”，致力形成“保險+服務+科技”的汽車芯片保險“廣東經驗”，通過建立汽車芯片保險風險評估模型、引入風險減量管理服務、探索“再保+共保”的風險共擔模式。比如在整車應用端，實現“車型研發－新車上市－車輛使用－實施召回”的全生命週期風險覆蓋。
與之同時，芯片類科技保險的難點是風險責任判定。芯片應用在產品上出現的問題，保險公司往往很難界定是否爲工藝缺陷或設計問題等非客觀因素造成的損失。
爲此有企業建議，“保險機構在定損階段可以尋求如電子五所等專業機構來提供具有公信力的鑑定。”鴻翼芯有關負責人表示，引入第三方專業機構輔助定損是可參考的思路，這也有利於推動保險業形成可靠公信的理賠標準。
但其背後，由於集成電路產業芯片更新迭代速度較快，且芯片應用領域廣泛，各家芯片企業的創新方向有所差異。科技保險需要建立支持集成電路的服務生態圈，並提升專業能力。
芯粵能有關負責人表示，半導體賽道核心是功能的升級迭代，保險機構可以從工藝難度較爲成熟的器件結構作爲切入點，先行積累行業經驗。
此外，可由政府部門牽頭，由第三方機構做中間橋樑，從相對成熟的半導體技術入手，通過搭建行業風險量化評估平臺，對集成電路企業運營期面臨的各類風險提供全面評估，打通企業方和保險公司之間共同的信息堵點，爲保險公司積累行業風險量化數據。
芯粵能有關負責人表示，已具備穩定盈利能力的芯片企業，往往要經過5～10年虧損的研發過程，政策和金融業也需要將其與一般行業區別對待，用長期主義的眼光來看待行業發展。當前階段，也是財政需要發揮槓桿作用的節點。在可行的情況下，政府部門可以研究制定針對該階段的保險補貼措施，提升企業和保險公司的積極性。
目前，廣東已着手部署重點行業或領域的科技保險省級示範條款研究開發工作，計劃“成熟一項，推出一項”。今年11月，在第二十六屆高交會上現場，人保財險廣東省分公司推出“技術研發應用綜合保險”，這是國內首個保障技術研發、成果轉移轉化全鏈條、全過程活動的綜合性保險產品；現場還發布第一批廣東省省級科技保險產品推薦目錄，用“清單”式服務爲科技企業提供投保便利。
一家芯片生產企業表示，爲重點行業開發科技保險省級示範條款，是爲特定產業創新風險保障服務方式，推動保險公司深入瞭解特定行業的抓手。保險公司爲集成電路產業設計、建設、生產、應用的全生命週期提供風險保障，也需要着力構建一套多方參與、行業認證、國際接軌的風險防控業內標準。
該人士表示，希望接下來能定期爲集成電路企業和保險公司建立常態化的溝通機制，讓保險公司更加了解行業技術動向和方向性指導，形成政府支持、產業認同、行業齊心的集成電路保險生態圈。
策劃：辛繼召
統籌：郭曉潔
調研組成員：郭曉潔、龐成、周妙妙、翁榕濤、家俊輝、鄭瑋、吳佳楠、丁莉
設計：林軍明
特別鳴謝：廣東省生產力促進中心、廣東省保險行業協會