新聞分析－蘋果算盤 聯發科恐淪爲短打

蘋果在2017年與高通在全球掀起訴訟戰，原因在於蘋果指控高通收取專利授權費用不合理，不過雙方在2019年已經達成和解協議，並簽署6年的授權協議及供貨合約，代表雙邊預計將於2025年結束在數據機晶片的合作關係。

在現今通訊網路成爲各式終端裝置必備的功能情況下，蘋果自然不可能因此再也不導入數據機晶片，因此與高通和解的同時，蘋果也開始啓動自行研發數據機晶片的計劃。目前業界傳出，蘋果最新的5G數據機晶片，將採用臺積電4奈米制程，並在2023年開始逐步量產。

不過，由於蘋果初期開發的5G數據機晶片尺寸仍相當大，因此難以應用在體積小的穿戴性裝置當中，爲了逐步取代高通數據機晶片，蘋果僅剩下聯發科及三星這兩家有在大規模開發數據機晶片的選擇。

其中三星因有自己的品牌，屬於主要競爭對手，相對威脅性較低的聯發科、自然成爲除了高通以外的蘋果首選方案，且聯發科又爲三星競爭對手之一，因此對蘋果來說，敵人的敵人就是朋友，這也是聯發科這回雀屏中選的原因之一。

但觀察蘋果以往自行研發晶片的狀況，GPU晶片自從蘋果自行研發後，與過往合作對象Imagination Technologies僅剩下授權合約，並未再供貨給蘋果。此外近幾年的筆電CPU改採蘋果以Arm架構自己開發M1或M2晶片，以取代英特爾CPU供貨。

因此業內認爲，在蘋果研發數據機晶片逐步取得成果情況下，聯發科數據機晶片要持續擴大供貨給蘋果恐相當困難，聯發科恐僅能成爲蘋果的過渡期方案而已。