祥碩奪超微晶片新單 Q4出貨
超微（AMD）目前已推出第三代Ryzen處理器及高階支援PCIe Gen 4的X570晶片組，但中低階的B550及A520晶片組雖僅支援PCIe Gen 3，但仍由IC設計廠祥碩（5269）拿下代工訂單。據瞭解，祥碩代工的B550將在2019年第四季開始交貨給ODM／OEM廠，A520則可望在明年出貨。
不僅如此，預期AMD最快在2020年將把所有晶片組導入PCIe Gen 4規格，法人看好，祥碩將可望拿下超微下一世代的PCIe Gen 4晶片組訂單。
英特爾將USB 3.2 Gen 2的主控端控制晶片核心內建在現有處理器平臺中，可提供每秒10Gb的傳輸速率，但每秒20Gb傳輸速率的USB 3.2 Gen 2x2仍沒有內建在平臺中。
由於USB 3.2 Gen 2x2市場需求逐步崛起，供應鏈指出，祥碩已開始逐步拉高每秒20Gb的USB 3.2 Gen 2x2控制晶片出貨，可望在電腦平臺由USB 3.2過度到USB 4的未來2～3年當中，祥碩將成爲該市場的主要主控晶片供應商。
新技術開發上，祥碩現在也已投入USB 4晶片研發，特別着重主控晶片市場商機，法人預期，祥碩在2020年可完成設計定案並送樣，後續可望成爲主機板、個人電腦的主要USB 4主控晶片供應商，包括宏碁、華碩、微星、技嘉、華擎等OEM廠或主機板廠都將成爲主要客戶。
至於可攜式傳統硬碟（HDD）或固態硬碟（SSD）部分，當前也已經大幅轉進採用PCIe介面，所需的USB橋接晶片傳輸速率可支援到每秒10Gb，祥碩已經開始量產出貨。據傳已打進三星、SanDisk等可攜式儲存裝置供應鏈，產品毛利高且需求強勁，法人看好對祥碩營收及獲利皆有明顯挹注效應。
在伺服器部份，供應鏈指出，祥碩將會由Redriver晶片的市場切入高速傳輸晶片市場，不過仍需要一些時間纔會有營收挹注。祥碩也開始在高階SATA介面控制IC市場擴大出貨，屆時祥碩在安防監控及嵌入式系統等市場需要更多的儲存裝罝將可望拿下大筆訂單。