“蔚小理”、比亞迪紛紛下場造芯片背後，自動駕駛軟硬一體已成趨勢

在進入下半場的汽車智能化爭奪後，自動駕駛成爲了車企的“勝負手”。而在自動駕駛領域，特斯拉一直是標杆，早期採用了Mobileye的軟硬一體解決方案，此後換成了英偉達的芯片+自研算法的軟硬解耦方案，如今回到了基於自研芯片以及自研智駕算法的“重軟硬一體”的策略。

這也帶動軟硬一體方案成爲了自動駕駛行業的新趨勢。近日，辰韜資本聯合三方發佈的2024年度《自動駕駛軟硬一體演進趨勢研究報告》（下稱“研報”）顯示，由於有特斯拉的成功案例，目前行業普遍的看法是，整車廠做“重軟硬一體”的方案具備可行性。

“重軟硬一體”指由同一個公司完成芯片、算法、操作系統/中間件的全棧開發，基於此衍生出生態合作模式，這種模式包括海外的Mobileye、特斯拉、英偉達（開發中） 以及國內的華爲、地平線、Momenta（開發中）等。

在國內的整車企業方面，“蔚小理”、比亞迪、吉利也都在朝着軟硬一體的方向努力，從前期的自研算法紛紛入場自研芯片。8月27日，小鵬汽車宣佈，公司自研的圖靈芯片流片成功；而在一月前，7月27日，蔚來發布自研5納米智能駕駛芯片“神璣NX9031”；吉利系公司芯擎科技的新一代智駕芯片AD1000在今年初正式亮相。除此之外，有消息稱，理想、比亞迪等均已組建團隊進行自動駕駛芯片的研究。

除“重軟硬一體”方案外，“輕軟硬一體”的自動駕駛方案在當下也深受車企歡迎。“輕軟硬一體”指自動駕駛解決方案公司採用第三方芯片，在某款特定芯片上具備優化能力和產品化交付經驗，能夠最大化發揮該款芯片的潛能，這方面的典型案例包括卓馭（大疆）、Momenta等。

上述研報稱，軟硬一體的自動駕駛方案能夠成爲趨勢，一方面是因爲能達到更高的性能、更低的功耗、更低的延遲和更加緊密的結合，更重要的是能給企業帶來明顯的成本優勢。以特斯拉FSD 芯片爲例，Chip 1（HW3）一次性流片成本預估爲10美元，Chip 2（HW4）則爲30美元，而英偉達Orin芯片對應的數值爲30美元，Thor高達100美元。

但是，另一方面，車企自研芯片的投入非常大。投入產出比將是這些車企不得不面對的一個沉重話題。研報顯示，以7nm製程、100+TOPS的高性能SoC 爲例，研發成本高於1億美元（包含人力成本、流片費用、封測費用、IP 授權費用等）。辰韜資本執行總經理劉煜冬公開表示，從車企的經濟性考量來說，我們認爲自研芯片出貨量低於100萬片，可能很難做到投入產出比的平衡。

天準科技域控產品負責人汪曉暉在2024自動駕駛軟硬協同發展論壇上表示，車企不是短期把車賣好，就能夠覆蓋自研芯片的成本，只有長期在市場上佔有一定份額，才能達到造芯片所要求的符合商業邏輯的投入產出比。未來，車企自己做軟硬一體方案的這種模式可能會存在，但不會太多，頂多1~2家。

對於軟硬一體未來的發展趨勢，上述研報認爲，總體來看，軟硬一體與軟硬解耦是一體兩面，最終市場會形成兩者並存的態勢，但是短期內，採用軟硬一體方案的公司在市場上體現出更強的競爭力。在自動駕駛行業，軟硬一體的趨勢會根據自動駕駛方案的高低階而有所不同：對低階智駕，車企往往會直接採用供應商的軟硬一體方案，並向標準化的方向發展；對高階智駕算法等關鍵能力，車企自研的比例會越來越高。