TPCA：臺商PCB走出低谷逐季增長 估第2季產值季增7.3%

電路板示意圖。（本報系資料庫）

臺灣電路板協會(TPCA) 4日發佈新聞稿提到，臺商PCB走出低谷逐季增長，預估PCB產值今年第2季表現將優於第1季，第2季臺商電路板全球產值預估將達60.18億美元，較第1季增長5.1%，年成長率9.2%。若以新臺幣計算爲1,947億，季度與年度成長率分別爲7.3%和15.0%。

該機構分析，2023年全球與臺灣電路板市場歷經了罕見的衰退，雖然2024年第1季未顯著返回正成長，但仍優於預期，並在AI硬體和低軌衛星的需求持續發酵，整體市場在大環境不利因素未持續增加下，呈現正在緩步上行的氛圍。2024年第1季臺商電路板全球產值爲57.25億美元，較去年同期小幅下滑4.3%，然而受惠於美元升值，以臺幣計算爲1,814億元，與去年同期相比僅衰退0.2%。

臺商全球電路板產值，雖然連續五個季度呈現雙位數衰退，但全球需求不再顯著下探，反映出衰退接近尾聲，展望未來將以漸進式復甦爲主。因爲在景氣衰退末段或回升初段，消費者與企業支出仍偏向保守，且銷售多反映在特定產品上，例如：AI伺服器成長動能優於通用型伺服器，平價智慧手機優於高價機種。換言之，PCB廠商也因所切入之產品市場差異，而感受到截然不同的溫度。

展望2024年第2季，該機構分析，雖然是傳統淡季，因多項經濟指標轉向好轉，企業和消費者心態轉爲中性偏樂觀，採購和支出將更爲積極，可望帶動手機、電腦和個人消費品銷售回升，加上AI對產品的影響在第1季開始浮現，相關產品需求逐季放大。顯示電子產業將淡季不淡，因此預估PCB表現將優於第1季，第2季臺商電路板全球產值預估將達60.18億美元，較第1季增長5.1%，年成長率9.2%。若以新臺幣計算爲1,947億，季度與年度成長率分別爲7.3%和15.0%。

該機構分析，第1季臺商PCB應用市場規模，依序爲通訊(34.7%)、電腦(20.9%)、半導體(13.5%)、汽車(13.5%)、消費性電子(12.1%)、與其他(5.3%)。除半導體外，其他應用均較去年同期增加。通訊應用中，雖然高階手機銷售不佳，但整體手機銷量仍小幅成長，並在低軌衛星和網通基礎建設支撐下，YoY成長1.8%。半導體應用的IC載板方面，歷經四個季度萎縮後，BT載板已可感受到消費性產品小幅回溫，而ABF載板雖然整體復甦的速度較慢，但受惠於AI所衍生之高階運算晶片表現佳，整體加總第1季度YoY衰退幅度已縮小至13.2%。電腦類因商務筆電回溫和AI伺服器建置，年成長2.6%。汽車因電子化增長，智慧座艙與ADAS系統爲主要驅動，產值年增率2.9%。消費性應用在終端庫存回補下初步復甦，產值年成長1.5%。

該機構分析，第1季度臺商PCB產品佔比依序爲4層以上多層板(33.8%)、軟板(23.9%)、HDI板(20.1%)、IC載板(13.5%)、其他(8.7%)。軟板在汽車應用成長但因高階智慧手機銷售未見起色，整體產值衰退3.3%。HDI在低軌衛星、AI伺服器、高階筆電和汽車電子需求帶動下，成長7.4%。多層板因終端庫存回補和高階產品比重增加，成長率轉正至2.5%。

展望2024下半年，該機構分析，若全球無重大意外的負面因素，電子產業將持續復甦，隨着旺季的來臨再加上AI Edge（例如：AI PC或 AI手機）的成長，臺商電路板產值將可望逐季走高，預估全年美元與新臺幣產值分別爲259.33億美元與8,245億新臺幣，年成長率分別爲5.2%與7.1%，重新踏上正成長的軌道。