AI與衛星帶動 臺廠PCB第2季產值年增12.7%

臺灣電路板協會（TPCA）出具報告指出，2024年上半年臺灣PCB產業受惠AI伺服器、衛星通訊、車用電子強勁需求，以及手機與記憶體市場溫和復甦，第2季產值達新臺幣1908億元，年增12.7%；累計上半年產值3722億元，年增6%。

展望下半年，TPCA指出，隨着AI、衛星通訊及車用市場的持續發展，預期將維持成長趨勢，全年預計成長8.3%，海內外總產值將達8337億元，重回8000億元關卡；然而，地緣政治風險、美國大選、中國大陸經濟波動等因素，仍可能對市場帶來挑戰。

TPCA指出，臺商PCB產品市場第2季呈現齊頭成長態勢，載板在經歷5個季度衰退後，於第2季恢復成長，年增2.6%，主要受益於手機與記憶體市場的回溫；不過，電腦與網通基建市場的需求仍然疲弱，影響ABF載板的表現，多層板因AI伺服器的需求旺盛，年增13%。

此外，HDI板則在AI伺服器、低軌衛星及車用電子需求的推動下，成長21.2%，爲第2季增幅最高的產品；軟板和軟硬結合板因車用及手機市場復甦，分別成長12.8%與19%。

臺商PCB於第2季的應用市場中，TPCA觀察，通訊應用市場成長幅度最高，達32%，主要受益於手機市場回溫和衛星通訊需求成長；手機方面，除了市場回溫外，切入陸系手機品牌的供應鏈也帶來顯著助力。

在衛星通訊方面，隨着衛星營運競爭白熱化，營運商紛紛釋出訂單需求，加速衛星PCB業績翻倍成長；電腦應用市場在AI伺服器需求和一般伺服器市場回溫帶動下，成長11.2%；汽車應用市場受電動車推動，成長11%；消費性應用市場因經濟不確定性和高通膨影響，需求疲弱，衰退14%，成爲唯一下滑的PCB應用市場。

針對生產基地，TPCA指出，臺商PCB產業主要生產基地仍集中於中國大陸，產值比重約爲62%；其次爲臺灣，約佔35.2%。在地緣政治緊張和國際客戶供應鏈策略重新規劃的背景下，臺商正積極向東南亞擴展，泰國成爲投資重點。

TPCA說明，今年10月23日至25日將舉辦的臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show），規模再創紀錄，展出規模將逾1600個攤位、匯聚國內外代表品牌逾610家，並邀請泰國產官學代表交流，希望藉此提升臺灣電路板產業在全球市場中的韌性和競爭力。