臺勝科看市況 估明年H2回溫

臺勝科預期全球矽晶圓供需,2024至2026年將逐步恢復成長動能。圖/本報資料照片

臺勝科過去五季EPS

矽晶圓廠臺勝科(3532)舉行法說會,該公司表示,8吋矽晶圓因客戶進行生產和矽晶圓庫存的調整,明年出貨預期將會下滑,至於第四季的平均出貨價格,12吋及8吋矽晶圓長期合約價持穩,但現貨價格則呈現疲弱趨勢,該公司預計,矽晶圓需求在2024年下半年才能恢復動能。

臺勝科矽晶圓產品應用在晶圓代工以及記憶體兩大部分;以產品尺寸來看,12吋佔比重70%、8吋產品約30%。臺勝科指出,受到全球半導體景氣下滑影響,今年第三季12吋矽晶圓客戶持續進行生產調整,其中記憶體客戶部分出貨受到影響;8吋矽晶圓市場狀況偏弱,但由於長期合約支撐,出貨依然維持穩定。

對於第四季市況,臺勝科則是指出,第四季12吋矽晶圓客戶持續進行生產調整,不過受惠於長期合約,出貨應可維持;8吋矽晶圓客戶進行生產和矽晶圓庫存調整,出貨量可能會下降。12吋及8吋矽晶圓長期合約價可望持穩,現貨價格則呈現疲弱態勢。臺勝科表示,受惠市場對於數據中心積極投資,加上個人電腦及智慧型手機需求可望觸底反彈,2024年半導體產業應可恢復成長動能。因客戶面臨矽晶圓庫存過剩問題,需要一段時間去化庫存,預期矽晶圓需求在2024年下半年才能恢復。

臺勝科預估,12吋矽晶圓今年供過於求,明年供過於求情況可能擴大,2025年供需情況可望逐步改善,並於2026年回覆供需平衡。此外,對於臺灣矽晶圓供需變化,該公司表示,12吋矽晶圓今年市況略遜色於去年,而8吋矽晶圓目前是2019年以來最低檔。該公司預期,全球矽晶圓供需,2024至2026年將逐步恢復成長動能。