《半導體》家登訂單暢旺 H2估勝H1、明年比今年好

邱銘幹指出，家登已成爲臺灣及美國客戶的極紫外光光罩盒（EUV Pod）重要供應商，隨着客戶先進製程自7奈米逐步推進至5奈米、3奈米，對EUV Pod需求穩定增加，3奈米制程對EUV Pod需求更暴增8倍，待3奈米產能放量，將爲公司帶來新一波成長動能。

在12吋晶圓載具（FOUP）方面，邱銘幹表示，家登身爲全球第三大供應商，成爲中美貿易戰的主要受惠者，主因前二大業者分別爲美系及日系廠商，貿易戰影響訂單供貨，使中國大陸業者轉向尋找在地供應鏈，相關急單需求涌入，爲近年營運增添強勁成長動能。

對此，家登積極於兩岸擴增產能因應。邱銘幹指出，由於相關設備交期長達一年半，短期內產能擴增不易，使家登目前相關產能已滿至明年下半年。預估今年相關出貨營收將跳增3～4倍，明年續看增30～40％。

對於近期晶圓代工稼動率出現鬆動，邱銘幹分析，此舉有助新IC設計廠取得產能開發新產品，對光罩供應鏈而言，客戶數增加就有助取得新訂單，對公司營運未必是壞事，只要維持技術創新及領先就有機會跟隨客戶受益，看好下半年營運優於上半年、明年會比今年更好。