臺積資本支出估上調 受惠大聯盟夯

臺積電將提高資本支出。半導體設備、材料、營建等「受惠大聯盟」在利多傳出後歡呼。圖／本報資料照片

臺積電（2330）18日法說會好戲未演先轟動，2日不甩新臺幣重貶直衝790元刷新收盤高，市場預期臺積電本次有望調高資本支出，半導體設備、材料股聞訊歡騰，家登（3680）、辛耘（3583）、亞翔（6139）等8檔齊奔天價；而市場也看好其擴廠所到之處房價看漲，帶動營建股挾臺積電中南部建廠、高殖利率雙題材熱炒，「受惠大聯盟」嗨翻。

臺積電法說前又爆利多，外資圈盛傳其有望宣佈上調今年資本支出，由原先預估的280億～320億美元調升至300億～340億美元，超越2023年的304.5億美元，朝2022年的362.9億美元近逼，挑戰刷新史上次高紀錄。美股臺積電ADR股價1日終止連四跌強彈4％收上141.49美元，對照1日現股收盤價溢價幅度近18％，帶動現股2日開高大漲2.6％攀收盤新高，貢獻大盤167點漲點。

半導體設備、材料、營建等「臺積電提高資本支出受惠大聯盟」在利多傳出後也組隊歡呼，易發、京鼎、家登、均華、辛耘、迅得、亞翔、信紘科8檔股價2日隨臺積電同步攀上新高峰，除均豪、辛耘、迅得、華立亮燈攻漲停外，亞翔、帆宣、弘塑、萬潤、閎康、信紘科、崇越等也勁揚5％～9％。

臺新投顧副總經理黃文清指出，時序進入第二季，臺股現已漲至歷史高檔水準，但研判下半年產業回升態勢明確的族羣仍有機會輪動表現，半導體今年景氣轉趨樂觀，相關供應鏈業績有望回溫，而受惠CoWoS先進封裝的需求，尤以先進製程及封測廠商受惠程度最高，設備、材料及特化概念股在題材面加持下，落後補漲契機可期。

羣益投顧分析，2023年臺灣晶圓製造相關投資金額合計超過370億美元，而受惠於AI對半導體需求的推動，2024～2028年間則預計再增逾20座晶圓廠，將同步帶動半導體設備需求回升，有利半導體設備股營運成長想像；然由於建廠週期需長達1～3年，客戶資本支出增減對廠務公司業績影響可能會有遞延效應，也是投資人需考量重點。

值得留意的是，臺積電全臺大擴廠也讓各地房地產市場待價而沽，加上自3月29日一路至清明節連假的329房市檔期推波助瀾，以及營建股的高殖利率題材，威京集團旗下中工2日拉出長紅K、漲停改寫近26年新高，公司擬配0.52元現金股利，換算現金殖利率爲3.26％，另外華建、宏璟、永信建等也強漲。