臺積電OIP生態論壇 北美打頭陣

臺積電（2330）年度全球開放創新平臺（OIP）生態系統論壇將登場，首場預定9月25日在北美聖塔克拉拉開跑，日本、臺灣、大陸、歐洲、以色列等後續將接棒舉辦。

臺積電OIP生態系統論壇是業界一窺臺積電在創新領域動態的重要活動，去年臺積電在論壇中宣佈攜手21個 3DFabric聯盟夥伴共同攜手合作並釋放創新，引爆話題。今年各界關注臺積電先進封裝生態夥伴合作後續進展，外傳記憶體夥伴SK海力士也將首度與會，並展示合作進度。

臺積電OIP生態系統論壇主要和生態圈夥伴合作展示成果，去年在論壇上宣佈突破性成果，重新定義3D IC未來。

據臺積電官網說明，今年OIP生態系統論壇重點關注AI如何改變晶片設計及3D IC系統設計的最新進展，參與生態系統合作伙伴，可以深入瞭解最新的創新和突破。

臺積電於2008年創建開放創新平臺，彙集客戶與夥伴的創新思考，秉持縮短設計時間與量產時程、加速產品上市時間並加快獲利時程的共同目標。

臺積電於官網指出，今年將由一系列多場論壇，展示生態系統如何合作解決關鍵設計挑戰，並在晶片設計過程中利用AI。