鎖定主流市場 聯發科2020年將推天璣800 5G晶片

聯發科預計 2020 年將鎖定主流市場，推出天璣 800 5G 晶片。（聯發科提供／黃慧雯臺北傳真）

搶在高通(Qualcomm)今年發表 5G 晶片之前，聯發科(MediaTek)就宣佈了 5G 系統單晶片(SoC)天璣 1000(Dimensity 1000)，以支援雙模(NSA/SA)以及 5G 雙卡雙代的特性，技驚全場。爲了加速推動 5G 的普及，聯發科計劃在 2020 年第二季推出天璣 800 晶片，鎖定主流市場，有機會斬獲更大的市場。

《騰訊新聞》報導，聯發科在 12 月 25 日在大陸舉辦媒體聚會，除了更深入的溝通天璣 1000 5G 系統單晶片性能表現，也提前公佈 2020 年將會推出天璣 800 晶片，預計第二季就會看見搭載此晶片的手機，定位上將是鎖定主流市場的產品，聯發科方面表示這一款手機可用來對標高通 Snapdragon 765G 5G 晶片，但是事實上是一款早就在產品路線中有所規劃。

性能上，天璣 1000 晶片支援 5G 雙載波聚合，也支援 5G 雙卡雙待(兩張卡都支援 5G)。在 Sub-6GHz 頻段支援 NSA 非獨立組網以及 SA 獨立組網，下行達到 4.7Gbps、上行達到 2.5Gbps。無線連接上，支援 Wi-Fi 6 以及藍牙 5.1 標準。聯發科指出，天璣 1000 是現行唯一整合 5G 以及 Wi-Fi 6 的旗艦級晶片。聯發科方面認爲，(晶片)越往高階越需要整合，因爲這樣才能解決高性能下的發熱功耗以及電路板空間的問題，因此 5G 整合方案將是大勢所趨。這一方面強調了天璣 1000 是 5G 系統單晶片的優勢，也再度打臉了並沒有整合 X55 5G 數據機晶片的高通 Snapdragon 865晶片(高通先前發表的 Snapdragon 765/765G 這兩款 5G 晶片屬於系統單晶片，已整合 X52 5G 數據機晶片)。

預計搭載天璣 1000 5G 晶片的機種，將會在 2020 年第一季推出，搶佔各國 5G 市場。歷經 4G 時代的落後，聯發科在 5G 研發上提前投入，率先發表了整合 5G 數據機晶片的天璣 1000，肯定讓高通嚇出一股冷汗。而兩者在 5G 市場之間的競爭，不僅在技術上得超前對手，也需要獲得對手青睞，並要有足夠的供貨能力配合。到底聯發科與高通在 2020 年的 5G 市場中，誰能在市場上取得先機，十分令人好奇。