隨臺積電腳步進軍日本 工研院與九州籤MOU

工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會（SIIQ）簽署合作備忘錄，（工研院提供／邱立雅竹縣傳真）

隨着近期臺積電到熊本設廠，引發了臺日產業鏈的密切互動，臺灣和日本在半導體產業鏈具高度互補性，工研院在經濟部及日臺交流協會見證下，與日本九州地區最大官產學研協會九州半導體數位創新協會簽署合作備忘錄，並舉辦臺日半導體技術國際研討會，探討車用半導體的未來發展和創新技術需求。

九州素有「日本矽島」之稱，在半導體產業中舉足輕重。工研院副院長鬍竹生表示，此次工研院與九州半導體數位創新協會簽署MOU，有兩大目標，一是將共同投入半導體、電子、數位領域的技術交流，加速研發進程。其次是更可擴展下游廠商赴日合作新契機，協助臺灣產業在變局當中尋求更穩固的商業機會，透過半導體合作機制深化未來臺日在先進技術層面的戰略伙伴關係。

臺日半導體技術國際研討會邀請臺日半導體領導廠商Sony半導體制造公司社長山口宜洋、三菱電機Power Devices製作所所長巖上徹、益芯科技董事長陳仲羲，與工研院副所長駱韋仲，就車用半導體的技術需求與趨勢演講，近200名臺日產官學研先進共襄盛舉，並由經濟部技術處簡任技正張能凱及公益財團法人日本臺灣交流協會首席副代表服部崇，共同爲活動揭幕。

張能凱表示，日本的半導體設備與材料在全球佔有非常重要位置，臺灣半導體產業是驅動全球經濟發展的引擎，此次見證工研院與日本九州半導體數位創新協會簽署合作備忘錄，盼加速臺日在半導體相關前瞻技術交流、技術開發及產業場域試驗等合作，提升國際競爭力與強化國內半導體產業鏈韌性。

工研院長期深耕高階半導體材料、製程、晶片設計、元件封裝等技術研發，建構半導體產業上下游系統設計、材料研發、元件製造、封裝測試與驗證等一條龍開發能量，並提出2035技術策略與藍圖。此次攜手九州半導體數位創新協會，未來將持續促成更多臺日產、學、研前瞻技術交流、技術開發及產業場域試驗等合作，推動臺灣技術走入日本供應鏈，打造海外新商機。