SK海力士將更環保氣體運用於芯片清潔工藝
《科創板日報》25日訊,SK海力士已將其在芯片生產的一些清潔工藝步驟中使用的氣體替換爲更環保的氣體。該公司進行了用全球變暖潛值 (GWP) 較低的氣體替代三氟化氮 (NF3) 的測試。目前,該廠商已用GWP爲0的F2氣體取代了一些工藝步驟。 (the elec)
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