受惠 AI 需求暢旺 半導體ETF有底氣

全臺首檔以臺灣半導體爲題的中信關鍵半導體ETF（00891）5月2日發佈第一階段分配評價結果，現金收益公佈日爲5月15日，收益分配發放日爲6月13日。中國信託投信表示，想要參與配息的投資人可在5月16日前申購，把握進場機會。

中信關鍵半導體(00891)爲國內首檔季配息的半導體ETF，從2021年5月28日上市至今已配息10次，2023年度配息金額達0.73元，而2024年1月每單位則配發0.32元，今年第二次配息資訊，投資人可至中國信託官網查詢。

根據CMoney截至4月30日統計，中信關鍵半導體(00891)規模達171.1億元，而截至4月26日，受益人數則來到12.1萬人，顯見投資人看好在AI技術擴展到各領域下，加速市場對半導體產業的需求，使中信關鍵半導體(00891)人氣暢旺。

中信關鍵半導體(00891)經理人張圭慧表示，臺灣3月庫存循環指數再度轉正，顯示新訂單擴張且客戶缺貨，預計將帶動良好的訂單循環，有利半導體等相關產業的前景發展。

據CMoney統計近12年資料（2012/07-2024/03）顯示，臺灣庫存循環指數和半導體類報酬指數年增率相關係數達0.7，爲高度相關，且當庫存循環指數持續收斂或轉正時，大多帶動指數年增率轉正，因此在庫存開啓良好訂單循環的同時，預期將爲半導體族羣帶來上漲動能。

展望後市，張圭慧認爲，美、臺重量級企業接連召開法說會，市場關注對科技產業最新的看法及營收展望，將牽動相關類股走勢，而6月將迎來臺北國際電腦展（COMPUTEX），會中將釋出AI、消費性電子等應用層面風向球，持續爲半導體產業帶來新商機及成長動能，可望帶動半導體ETF表現，建議投資人可持續鎖定半導體相關ETF，順勢掌握半導體新一波成長行情。

中信關鍵半導體（00891）2023年來的配息紀錄(資料來源：中國信託投信)