上銀攜手大銀 搶日半導體訂單

上銀神戶廠建立無塵室生產組裝線，規劃明年要幫大銀生產檢測設備、傳動定位系統及元件，就近服務日本半導體業客戶。圖／本報資料照片

上銀集團旗下上銀（2049）及大銀微系統（4576）將整合資源，攜手搶攻日本半導體產業訂單。上銀董事長卓文恆表示，上銀神戶廠建立無塵室生產組裝線，規劃明年幫大銀生產前三大半導體產業設備商所需的檢測設備、傳動定位系統及元件，服務日本半導體業客戶。

上銀斥資在神戶科學園區購地興建1.45萬平方米新廠及日本企業總部，去年11月啓用，總投資金額100億日圓，預計5～10年，上銀日本子公司營業額倍增至300億日圓。

上銀集團規劃，上銀神戶廠生產滾珠螺桿及線性滑軌後端製程的生產基地，依據客戶需求，裁切組裝及模組化，及單軸機器人、自動化機器模組、產業用機器手臂及座標機器人等產品，廠內設無塵室，大銀提供單軸機器人線性馬達，未來擴及二軸及三軸機器人線性馬達，及因應半導體設備商需求。

上銀董事長卓文恆表示，指出，地緣政治因素，客戶要求Hiwin，要在臺灣以外的第三地生產。上銀爲就近服務日本半導體業客戶，神戶廠除生產滾珠螺桿及線性滑軌等後端製程，也規畫在日本神戶廠無塵室設加工組裝線，幫大銀生產半導體設備相關的檢測設備、傳動系統及元件等產品，但不包含雷射及軟體部分，預計明年正式量產。

大銀生產精密運動及控制元件、精密定位平臺等產品爲主，客戶以自動化及半導體產業爲主，去年營收及獲利雙雙締造新高。今年因自動化及半導體客戶去化庫存，放緩下單速度影響業績表現，前三季合併營收16.25億元，年減35.36％。

大銀表示，保守看待Q4營運，近期自動化產業已有起色，半導體業也預期Q4景氣可望好轉，半導體客戶恢復正常下單，Q4接單、出貨有機會優於Q3。