SEMI FLEX Taiwan 下月底登場
▲SEMI-Flextech軟性混合電子委員。（圖／SEMI提供）
由SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 舉辦的第二屆 FLEX Taiwan 2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於5月29日至30日於臺北登場。
今年除延續去年在裝置、製造以及市場策略的討論，更針對軟性混合電子的商品化策略、新興應用機會與關鍵技術進行深度剖析，邀請到史丹佛大學的Reinhold H. Dauskardt博士談電子衣 (e-Ware)、東洋紡公司 (Toyobo) 的前田鄉司 (Satoshi Maeda) 談智慧衣 (Smart Clothing)，而臺灣最具代表性廠商之一—日月光的技術處處長林弘毅博士，也將在會中分享如何透過異質整合技術來實現軟性混合電子的製造。
FLEX Taiwan 聚焦軟性混合電子創新設備材料、元件、印刷電子、軟性顯示器、以及其於新興領域的應用發展與市場戰略，串聯半導體、顯示器、感測器、電子紙與其他新技術領域的業者，促進跨領域的技術合作與交流，是軟性混合電子在國際產、官、學、研間最完整的一站式交流平臺。
軟性混合電子技術目前應用的層面相當廣泛，例如曲面OLED顯示器、電子紙、導電油墨等，另外如可伸縮性電子、軟性電池、印刷邏輯電路、軟性照明等未來應用也陸續導入市場，2022年軟性顯示器的應用將延伸到平板電腦、VR設備、車用顯示器和 OLED 電視等領域，市場可望達155億美元。
欲報名參加，可至FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽報名。