SEMI：2016、2017與2018年全球晶圓出貨量持續上揚

▲SEMI臺灣區總裁曹世綸。（圖／記者王雅賢攝）

記者王雅賢／臺北報導

國際半導體產業協會（SEMI）近日公佈年度矽晶圓出貨預測報告，預測顯示2016年拋光矽晶圓與外延矽晶圓總出貨量將達到10,444百萬平方英吋，今年整體晶圓出貨量可望再破歷史新高紀錄，2017年及2018年預計也將持續攀上新高。

SEMI近日公佈年度矽晶圓出貨預測報告，針對2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關數據。預測顯示，2016年拋光矽晶圓與外延矽晶圓總出貨量將達到10,444百萬平方英吋，2017年爲10,642百萬平方英吋，而2018年則爲10,897百萬平方英吋。2016年整體晶圓出貨量可望再破歷史新高紀錄，2017年及2018年預計也將持續攀上新高。

SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，「今年初矽晶圓出貨原本表現疲軟，但最近幾個月開始走強，預期該正向動能可望延續，因此今年、2017與2018年，都將較前一年呈現溫和成長局面。」

矽晶圓是打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀爲薄型圓盤狀，且直徑分爲多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此爲製造基底材料。