全球矽晶圓出貨 SEMI：首季跌5％

SEMI SMG主席、環球晶圓公司副總經理暨稽覈長李崇偉分析，受IC晶圓廠使用率持續下降及庫存調整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現負成長，其中，拋光晶圓年度同比降幅略高於磊晶EPI晶圓。

另外，部分晶圓廠使用率於2023年第四季觸底同時，數據中心的先進節點邏輯產品和記憶體需求，則在人工智慧廣泛應用推波助瀾下節節上升，值得關注。

矽晶圓是打造半導體的基礎，爲各式電子產品不可或缺之關鍵材料。

矽晶圓經先進工藝打造，外觀爲薄型圓盤狀，直徑分爲多種尺寸（1 吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此爲製造基板。